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來源：芯東西 作者：ZeR0 美東時間周一，美國政府公布了《芯片法案》大約30億美元的國家先進封裝制造計劃，并概述了該計劃將如何提高美國半導體的先進封裝能力，補足其半導體產業鏈短板。這是美國《芯片法案》發布的首個重大研發投資計劃。 該項目的初始資助機會預計將于2024年初宣布。大約30億美元項目將專門用在一個先進的封裝試點設施，用于驗證和向美國制造商過渡新技術；勞動力培訓計劃，以確保新流程和工具的配備能力；為以下項目提供資金： 1、材料和基材； 2、設備、工具和工藝； 3、電力輸送和熱管理； 4、光子學和連接器； 5、Chiplet生態系統； 6、共同設計測試、維修、安全、互操作性和可靠性。 “在國內封裝能力和研發方面進行大量投資對于在美國創造一個繁榮的半導體生態系統至關重要。”美國商務部長吉娜·雷蒙多說，美國需要確保新的前沿芯片架構可以在美國的研究實驗室中發明出來，為每個最終用途應用設計，大規模生產，并使用最先進的技術進行封裝。 美國商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準與技術研究所（NIST）主任Laurie E. Locascio在摩根州立大學發表講話時，闡述了美國將如何從商務部“美國芯片計劃”的制造業激勵措施和研發努力中受益。 “在十年內，我們預計美國將制造和封裝世界上最復雜的芯片。”Laurie E. Locascio談道，“這意味著既要建立一個自給自足、盈利且環保的大批量先進封裝行業，又要開展研究，加速新的封裝方法進入市場。” 為了概述這一愿景，美國《芯片法案》發布了“國家先進封裝制造計劃的愿景”（NAPMP），其中詳細介紹了由美國兩黨芯片和科學法案創建的先進封裝計劃的愿景、使命和目標。 NAPMP是美國四個芯片研發項目之一，它們共同建立了創新生態系統，以確保美國半導體制造設施，包括那些由芯片法案資助的設施，生產世界上最復雜和最先進的技術。 先進封裝是將具有多種功能的多個芯片放在緊密相連的二維或三維“封裝”內的前沿設計和制造方法。這種設計范例可以幫助該部門實現最先進的半導體所需的更密集、更小的尺寸。 它需要一個跨學科的方法，匯集了芯片設計師、材料科學家、工藝和機械工程師、測量科學家等等。它還需要獲得資源，如先進的封裝設施。 目前美國的傳統和先進封裝能力都比較有限。 文件指出，在美國發展這些先進的封裝能力是促進國家技術領先地位和經濟安全的關鍵一步。 因此，美國芯片研發計劃將支持美國先進封裝技術的發展，這些技術可以部署到制造設施中，包括芯片制造激勵措施的接受者。 新發布文件的部分目的是在未來的融資機會之前，為封裝社區提供更多關于NAPMP愿景的細節。預計將在2024年宣布NAPMP的第一個資助機會——材料和基板。有關投資領域的其他公告，包括封裝試點設施，將緊隨其后。 |
