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12月12日，美國商務部工業與安全局（BIS）宣布了一項新的出口管制措施，將140家中國半導體公司列入出口管制的“實體清單”。 根據BIS發布的公告，此次被列入實體清單的140家公司主要涉及半導體制造設備、零部件以及投資公司等領域。這些公司被認為與中國推進先進芯片項目有關，因此受到了美國的出口管制。具體而言，美國將對這些公司實施一系列嚴格的出口限制，禁止或限制美國企業向這些公司提供受出口管制條例管轄的任何物項。 實體清單是美國為維護其國家安全利益而設立的出口管制條例的一部分。一旦企業被列入實體清單，實際上是剝奪了它們在美國的貿易機會。這些公司將無法與美國企業進行任何商業交易，從而面臨嚴重的市場挑戰。 此次被列入實體清單的中國公司不僅限于本土企業，還包括一些位于日本、韓國和新加坡的企業。這些企業大多在中國設有分支機構或與中國有著密切的業務往來，因此也受到了美國出口管制措施的影響。 公告指出，此次出口管制措施包括多個方面。首先，對24種半導體制造設備和3種用于開發或生產半導體的軟件工具實施了新的管制。其次，對高帶寬存儲器（HBM）實施了新的管制，這是大規模人工智能訓練和推理的重要組成部分。此外，還建立了兩項新的外國直接產品規則（FDP）和相應的最低含量（de minimis）規定，對美國之外的海外地區生產的設備和產品做出更多長臂管轄的限制。 同時，美國還加強了對軟件和技術管控，限制電子計算機輔助設計（ECAD）和技術計算機輔助設計（TCAD）軟件和技術的使用。如果這些軟件被用于中國澳門和其他中國區域的先進節點集成電路時，將受到管制。此外，加強了對軟件密鑰的管控，用于特定硬件或軟件的訪問許可的出口、再出口或（國內）轉讓，或用于現有軟件和硬件使用許可更新的軟件密鑰，都將受到管制。 |
