微軟對華為的Windows操作系統供貨許可即將于2025年3月底到期，且未獲延期。這一事件對華為及其PC業務的影響可從多個維度DeepSeek分析：
一、產品策略調整
操作系統全面轉向國產化
華為將放 ...
前言
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
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在外圍局勢風云變幻的當下，供應鏈的安全與穩定受到前所未有的重視。對于注重持續創新的硬科技企業而言，情況更是如此。面對復雜多變的市場環境，硬科技企業能夠破浪前行、韌性增長的“武功秘籍 ...
株式會社村田制作所已開始開發微小等級的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片狀電感器，并致力于將其商品化。該產品已在年初(2025年1月)舉行的CES 2025展會展出�！ 〗陙�，由于電子設備的高性 ...
2025年03月06日 13:54
DeepSeek說，臺積電宣布在美國追加1000億美元投資新建五家芯片工廠（包括3座晶圓廠和2座先進封裝廠）及研發中心，這一決策背后涉及多重動因。綜合搜索結果可歸納為以下幾點：
1. 應對美國政 ...
/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
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/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
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/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性 ...
作者：康普企業網絡大中華區總經理兼副總裁 陳嵐
回望2024，人工智能（AI）對行業產生的影響顯露無疑。去年，數據中心對AI計算的需求呈指數級增長，這將促使行業采用更高效的流程，加快構建 ...
/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性 ...
趙傳禹，ADI中國區銷售副總裁
新數字時代，隨著人工智能、機器學習等技術在全球范圍內迅速實現大規模的普及與應用，人與機器的交互方式發生了根本性的變化，這從根本上重塑了我們生活的世界 ...
/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性 ...
