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來源：SEMI中國 美國加州時間2025年5月19日，SEMI與TechInsights合作編制的《2025年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報(bào)告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2025年伊始呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式。然而，持續(xù)的關(guān)稅影響和不斷演變的供應(yīng)鏈戰(zhàn)略預(yù)計(jì)將在今年接下來的時間里為多個行業(yè)領(lǐng)域帶來非典型的季節(jié)性變化。 盡管貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)加劇，但2025年第一季度的當(dāng)前數(shù)據(jù)顯示，電子產(chǎn)品和集成電路（IC）銷售并未受到新關(guān)稅的直接影響。2025年第一季度電子產(chǎn)品銷售額環(huán)比下降16%，同比持平，符合傳統(tǒng)季節(jié)性模式。IC銷售額環(huán)比下降2%，但同比大幅增長23%，反映出對人工智能和高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資。 SEMI市場分析部門高級總監(jiān)Clark Tseng表示：“雖然2025年第一季度電子產(chǎn)品和IC銷售未受到新關(guān)稅的直接影響，但全球貿(mào)易政策的不確定性促使一些公司加快發(fā)貨，而另一些公司則暫停投資，這種推拉動態(tài)可能導(dǎo)致今年接下來行業(yè)出現(xiàn)非典型季節(jié)性，因?yàn)樾袠I(yè)正在適應(yīng)不斷變化的供應(yīng)鏈和關(guān)稅格局。” 半導(dǎo)體資本支出（CapEx）環(huán)比下降7%，但同比增長27%，因?yàn)橹圃焐汤^續(xù)在支持人工智能驅(qū)動應(yīng)用的先進(jìn)邏輯、高帶寬存儲器（HBM）和先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行大量投資。2025年第一季度，與存儲器相關(guān)的CapEx同比飆升57%，而非存儲器CapEx同比增長15%，突顯了行業(yè)對創(chuàng)新和韌性的關(guān)注。 晶圓廠設(shè)備（WFE）支出在2025年第一季度同比增長19%，預(yù)計(jì)在第二季度將再增長12%，這得益于對支持人工智能半導(dǎo)體快速采用的先進(jìn)邏輯和存儲器生產(chǎn)的強(qiáng)勁投資。測試設(shè)備訂單在第一季度同比增長56%，預(yù)計(jì)在第二季度將增長53%，反映出人工智能和HBM芯片測試的復(fù)雜性和嚴(yán)格性能要求的提高。封裝和測試設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長，受益于行業(yè)對更高密度集成和先進(jìn)封裝解決方案的推動。 TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示：“WFE市場有望在政府投資和半導(dǎo)體進(jìn)步的推動下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長，特別是在人工智能和新興技術(shù)領(lǐng)域。然而，地緣政治不確定性，包括出口限制和潛在關(guān)稅，可能會影響這一積極軌跡。” 與資本設(shè)備投資增長相一致，全球晶圓廠產(chǎn)能正在上升，預(yù)計(jì)將在2025年第一季度超過每季度4250萬片晶圓（以300mm晶圓當(dāng)量計(jì)算），環(huán)比增長2%，同比增長7%。中國大陸在所有地區(qū)中繼續(xù)領(lǐng)先于產(chǎn)能擴(kuò)張，盡管預(yù)計(jì)在未來幾個季度增長速度將有所放緩。值得注意的是，日本和中國臺灣地區(qū)實(shí)現(xiàn)了最強(qiáng)勁的季度產(chǎn)能增長，這得益于日本在功率半導(dǎo)體制造方面的重大投資中國臺灣地區(qū)領(lǐng)先代工廠的產(chǎn)能提升。 展望未來，SEMI和TechInsights預(yù)計(jì)，隨著公司應(yīng)對貿(mào)易政策不確定性和供應(yīng)鏈適應(yīng)的雙重挑戰(zhàn)，2025年行業(yè)將出現(xiàn)非典型季節(jié)性模式。盡管對人工智能和數(shù)據(jù)中心技術(shù)的需求仍然是一個亮點(diǎn)，但其他領(lǐng)域可能會因市場對不斷演變的關(guān)稅和地緣政治不確定性的反應(yīng)而出現(xiàn)投資延遲或需求轉(zhuǎn)移。 |
