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美國當地時間1月17日，格芯（GlobalFoundries）宣布了一項重大投資計劃，將在其位于美國紐約州馬耳他的生產基地內部興建一個先進的封裝和光子學中心。該中心將致力于在美國本土提供一系列關鍵領域“基礎芯片”的全流程制造能力，以滿足市場對高性能芯片不斷增長的需求。 據悉，該項目的初期投資規模達到5.75億美元（當前約41.98億元人民幣），未來10年內還將為該中心的研發工作追加投資1.86億美元（當前約13.58億元人民幣）。 格芯表示，新的先進封裝和光子學中心將具備多方面的價值。首先，它將提供差異化硅光子學平臺的先進封裝、組裝和測試服務。該平臺將光學和電氣元件集成到單個芯片上，以實現能效和性能優勢，滿足數據中心和邊緣設備的功率、帶寬和密度要求。這對于推動硅光子學以及3D和異構集成芯片的采用具有重要意義。 其次，該中心將憑借格芯的可信代工廠認證，為航空航天和國防客戶提供完整的先進封裝、凸塊、組裝和測試的全套交鑰匙服務。這將確保用于敏感國家安全系統的芯片在生產過程中不離開美國本土，從而保障國家安全。 此外，新的封裝和光子學中心還將采用格芯的12LP+、22FDX和其他領先平臺，提供先進封裝、晶圓對晶圓鍵合、3D和異構集成芯片組裝和測試的新生產能力。這將進一步提升格芯在半導體制造領域的競爭力，滿足人工智能（AI）、汽車、航空航天和國防以及通信等關鍵終端市場對基本芯片日益增長的需求。 美國聯邦政府和紐約州政府也對這一項目給予了大力支持。美國聯邦政府將為此對格芯追加提供7500萬美元（當前約5.48億元人民幣）的《CHIPS》法案直接資金，紐約州也將補充2000萬美元（當前約1.46億元人民幣）支持。此前，美國商務部根據《芯片法案》已經向格芯提供15億美元的直接撥款，同時還有16億美元的貸款。 格芯總裁兼首席執行官托馬斯·考菲爾德表示，該中心的建立是對客戶需求的直接回應，將為格芯硅光子學、可信代工和3D/異構集成產品的先進封裝解決方案提供額外支持。這一舉措在行業內具有獨特性，也將在紐約州世界級半導體制造和創新生態系統的持續發展中發揮重要作用。 據悉，該項目預計五年內可以創造100個全新的工作崗位。格芯在紐約州馬耳他的工廠自2011年開業以來，已投資160多億美元，擁有約2500名員工。行業人士認為，格芯的這一舉措將進一步提升美國本土在半導體先進封裝和光子學領域的制造能力，對全球半導體產業布局也可能產生一定的影響。 在當前半導體行業格局下，大部分先進封裝工作都在亞洲進行，格芯此次在美國本土進行先進封裝和光子學中心的建設，有望在美國本土構建起較為完整的芯片制造產業鏈，滿足其國內對于“基礎芯片”的需求，減少對國外的依賴，在人工智能、汽車、航空航天、國防和通信等關鍵終端市場中發揮重要作用。 |
