|
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，隨著三星電子半導(dǎo)體部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組的解散，被譽(yù)為“封裝專家”的林俊成成為中國大陸多家半導(dǎo)體晶圓廠競相招募的對(duì)象。林俊成在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和卓越的技術(shù)實(shí)力，其未來動(dòng)向備受業(yè)界關(guān)注。 自2023年初加入三星電子以來，林俊成憑借其深厚的行業(yè)背景和豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，迅速在三星電子半導(dǎo)體部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組嶄露頭角。作為該業(yè)務(wù)組的副總裁，他帶領(lǐng)“Task Force”團(tuán)隊(duì)致力于提升三星在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的競爭力，旨在縮小與行業(yè)龍頭臺(tái)積電的技術(shù)差距。 然而，好景不長，據(jù)臺(tái)媒Digitimes報(bào)道，三星半導(dǎo)體部門近期進(jìn)行了內(nèi)部調(diào)整，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組宣告解散。這一變動(dòng)不僅讓業(yè)界感到意外，也讓林俊成的未來去向成為關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)透露，隨著其與三星的兩年合約即將到期，三星方面傾向于不再續(xù)約，這為林俊成轉(zhuǎn)投他處提供了可能。 消息一出，中國大陸的多家半導(dǎo)體晶圓廠迅速行動(dòng)起來，紛紛向林俊成拋出橄欖枝。這些企業(yè)看中了林俊成在封裝技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和廣泛人脈，希望借助他的力量提升自身的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力。 林俊成的職業(yè)生涯可謂豐富多彩。他自1999年加入臺(tái)積電以來，便深耕于封裝技術(shù)領(lǐng)域，是CoWoS/InFO-PoP研發(fā)團(tuán)隊(duì)的核心成員。此后，他轉(zhuǎn)戰(zhàn)美光，擔(dān)任臺(tái)灣地區(qū)資深總監(jiān)與研發(fā)負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)3DIC先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)工作。2019年下半年，他又加入半導(dǎo)體設(shè)備廠天虹，繼續(xù)深耕半導(dǎo)體技術(shù)。2023年初，他加盟三星電子，本欲帶領(lǐng)三星在封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，卻不料遭遇業(yè)務(wù)組解散的變故。 盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但林俊成的研發(fā)能力和行業(yè)影響力依然不容小覷。據(jù)業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)，林俊成不僅擁有超過500項(xiàng)半導(dǎo)體專利，更在封裝技術(shù)領(lǐng)域擁有深厚的底蘊(yùn)和獨(dú)到的見解。他的加入無疑將為任何一家半導(dǎo)體企業(yè)帶來強(qiáng)大的技術(shù)支撐和人才資源。林俊成的未來去向不僅關(guān)乎其個(gè)人職業(yè)生涯的發(fā)展，更將對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的競爭格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。 |
