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未來產品陣容包括采用先進小芯片封裝（Chiplet）集成技術的R-Car SoC和基于Arm核的車用MCU 瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統（SoC）和微控制器（MCU）計劃。 瑞薩預先公布了第五代R-Car SoC的相關信息，該SoC面向高性能應用，采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術，將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。 瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產品將縮小傳統MCU與先進R-Car SoC間的性能差距；瑞薩同時還將發布一款為車輛控制應用量身定制的獨立MCU平臺。這兩款MCU都將采用Arm架構，并將成為卓越的R-Car產品家族重要成員，為車輛工程師提供完善的可擴展選項和軟件復用性。 作為產品路線圖的一部分，瑞薩計劃提供一個虛擬軟件開發環境，配合汽車行業廣為人知的“左移”模式。這些軟件工具將允許客戶在開發過程中更早地進行軟件設計與測試。 Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示：“基于與一級供應商和OEM客戶多年的合作及討論，瑞薩制定了這一路線圖。我們收到最多的客戶反饋是，需要在不影響質量的前提下加快開發速度。這意味著必須在拿到硬件之前啟動軟件設計和驗證。因此，我們將繼續投資“左移”模式和軟件優先創新，部署新的可擴展嵌入式處理器，并加強瑞薩本已龐大的開發工具網絡，助力客戶實現目標。” 
第五代R-Car SoC平臺 直到第四代推出之前，R-Car SoC均針對特定案例而設計，例如需要高階AI性能的ADAS/自動駕駛，以及具有增強通信功能的網關解決方案等。瑞薩的第五代R-Car SoC將采用Chiplet技術搭建一個靈活的平臺，可根據不同案例的不同要求進行定制。新平臺將提供從入門級到高端型號的多種處理器集，并可將AI加速器等各種IP，以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個封裝。由此，將為用戶帶來根據自身需求定制設計的選擇。 兩款面向車輛控制應用的全新Arm內核MCU平臺 隨著汽車E/E架構的不斷發展，域控制單元（DCU）和區域控制單元的高性能計算與實時處理能力變得愈發重要。瑞薩為應對這一挑戰，開發了基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平臺，這一平臺內置NVM（非易失性存儲器），可提供比目前傳統MCU更高的性能。此外，立足RH850產品家族MCU的卓越成就，瑞薩還推出同樣采用Arm技術的全新R-Car MCU系列，以擴展其車輛控制產品陣容。這意味著車輛系統開發人員將首次能夠借助Arm的軟件和龐大生態系統，使用這些全新MCU來構建動力總成、車身控制、底盤和儀表盤系統。此次擴展將使瑞薩能夠在MCU和SoC之間實現IP標準化，從而提升軟件的可用性，降低客戶開發費用。 瑞薩計劃從2024年起，按照這一路線圖陸續推出新產品。 軟件開發環境 隨著車載軟件的規模和復雜性不斷增加，使用硬件進行軟件設計的傳統模式因其冗長的生產流程而逐漸過時。瑞薩已率先推出應用軟件虛擬開發環境，提供先進的調試與評估工具，用于分析和評估軟件性能。從2024年一季度起，瑞薩將為下一代處理器提供這些工具。這樣，開發人員甚至可以在下一代設備原型面世之前加速其軟件開發工作，從而更快地將產品推向市場。 |
