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2月28日，JEDEC固態存儲協會與開放計算項目（Open Compute Project，簡稱OCP）共同宣布了一項重大進展，旨在推動開放芯片創新并加速Chiplet技術的普及與應用。雙方聯合推出了全新的Chiplet設計套件，該套件可與當前主流的EDA（電子設計自動化）工具無縫集成，為芯片設計行業帶來了革命性的變化。 此次推出的Chiplet設計套件涵蓋了OCP Open Chiplet Economy項目合作開發的多個關鍵領域，包括組裝、基板、材料和測試部分。這些組件共同構成了一個完整的設計解決方案，使得Chiplet制造商能夠更加高效地開發出高性能、低成本且易于集成的芯片產品。 JEDEC與OCP的合作基于雙方對開放性和標準化的共同追求。JEDEC作為微電子產業的領導標準機構，一直致力于制定和推廣行業標準，以促進技術進步和產業發展。OCP則是由Facebook聯合多家科技巨頭發起的開源硬件組織，旨在通過共享高效的服務器和數據中心設計，推動IT產業的創新與發展。 此次推出的Chiplet設計套件，正是JEDEC與OCP在開放芯片創新領域合作的最新成果。該套件將OCP小芯片數據可擴展標記語言（CDXML）規范集成到JEDEC的相關標準中，使得Chiplet制造商能夠以電子方式向其客戶提供標準化的Chiplet零件描述。這不僅為使用Chiplet實現自動化系統級封裝（SiP）設計和制造鋪平了道路，還促進了異構小芯片的高效集成。 在組裝和基板設計方面，該套件通過為關鍵設計元素（包括幾何、層、互連和組裝工藝）定義標準化規則格式和公差，確保了設計的一致性和可靠性。同時，Material Design Kit提供了一個全面的框架，用于定義、評估和驗證SiP所需的材料屬性和設計參數，特別強調了基板、中介層、再分布層和3D集成技術等關鍵元素。 測試設計套件則是JEDEC標準化的重要成果之一，它支持對SiP進行規劃、設計和制造，并特別強調可測試性。通過實現Chiplet集成測試過程的標準化，該套件確保了測試元件的標準定義、測試流程要求和僅測試元件的定義，以及對先進制造測試的支持。 JEDEC與OCP的此次合作，不僅推動了Chiplet技術的普及與應用，還促進了開放芯片市場的健康發展。通過提供標準化的設計套件和工具，雙方為芯片制造商和設計師創造了一個更加開放、高效和協同的工作環境，有助于加速芯片技術的創新與發展。 |
