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近日，沃格集團旗下子公司湖北通格微電路科技有限公司（簡稱“通格微”）與北極雄芯信息科技（西安）有限公司（簡稱“北極雄芯”）正式達成戰略合作，雙方將在玻璃基Chiplet芯片封裝領域展開深度合作，共同推動該技術的商用化進程。 此次合作以“加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程”為核心目標，雙方將在新一代IC半導體、玻璃基AI計算芯片封裝、玻璃基高頻寬存儲封裝、玻璃基車載計算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領域及集成電路設計等方面開展研發與各項業務合作。通格微在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密電路鍍銅、玻璃基高精密多層布線等核心技術上擁有國際領先優勢，而北極雄芯則在Chiplet技術領域具有國內領先地位，雙方的合作將實現優勢互補，共同攻克玻璃基高性能計算芯片封裝、大尺寸芯片互連等核心技術難題。 北極雄芯由清華大學姚期智院士在西安高新區創建的交叉信息核心技術研究院孵化發展，并由清華大學交叉信息研究院馬愷聲副教授于2021年7月創辦。公司核心團隊深耕Chiplet領域多年，致力于成為基于Chiplet的定制化高性能計算領航者。北極雄芯已自主研發出“啟明930”異構集成AI加速芯片，并完成了全國產Chiplet封裝供應鏈的工藝驗證。此外，公司還主導成立了“中國Chiplet”產業聯盟，協同上下游有效推動適配國產供應鏈能力的Chiplet底層標準建設。 通格微作為沃格光電的子公司，早在2022年就成立了湖北通格微，專注于玻璃基TGV技術的產業化研究和商業化量產應用推廣。目前，通格微在全球范圍內是極少數具備精密玻璃基多層線路板全制程能力的企業之一，技術儲備、研發進展以及產線建設與量產進展均走在行業前列。 雙方此次合作不僅是對各自技術實力的肯定，也是對未來Chiplet技術發展的共同期許。隨著英特爾、英偉達、三星、蘋果、AMD等國際半導體巨頭的相繼入場，以玻璃基作為半導體新型材料的研究正進入高速發展階段。通格微與北極雄芯的合作將有望在這一領域取得新的突破，延續摩爾定律的輝煌。 北極雄芯聯合創始人、副總裁徐濤表示：“Chiplet架構支持將多個芯片通過先進封裝拼接來提升性能，已經成為行業共識。北極雄芯將依托通格微在玻璃基封裝技術上的優勢，共同推出更多基于Chiplet技術的創新產品，滿足客戶對高性能、低成本、短周期、高靈活性的算力解決方案需求。” 通格微相關負責人也表示：“此次與北極雄芯的合作，是通格微在玻璃基Chiplet芯片封裝領域的重要布局。我們將攜手北極雄芯，共同攻克技術難題，推動玻璃基Chiplet技術的商用化進程，為半導體行業的發展貢獻更多力量。” |
