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單顆Cadence Tensilica Fusion F1 DSP運行超低功耗modem和智能IoT應用 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，將與移動IoT公司CommSolid展開合作，為超低功耗移動通訊環(huán)境開發(fā)度身定制的全新基帶 IP，并結合最新發(fā)布的 3GPP 窄頻帶物聯(lián)網（NB-IoT）通訊標準，發(fā)力迅速發(fā)展的移動IoT市場。 CommSolid將單顆Cadence Tensilica Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成，用于超低功率modem運行；以及包括語音觸發(fā)、音頻識別與傳感器融合在內的智能 IoT 應用。Tensilica解決方案易于和片上系統(tǒng)（SoC）設備集成，是經過預先驗證和授權的知識產權IP，可以降低項目風險且縮短產品上市時間。 “無論智能錢包、反射器接線柱，還是手提箱等其它創(chuàng)新物聯(lián)網產品，極短的上市時間，經過認證的技術，以及靈活的modem解決方案都至關重要，”CommSolid總裁Matthias Weiss博士表示。“與Cadence合作，我們深感榮幸。雙方將協(xié)作開發(fā)領先的NB-IoT解決方案，實現傳感器與互聯(lián)網互聯(lián)。CommSolid的NB-IoT技術與Cadence Tensilica Fusion F1 DSP相結合，將為顛覆式智能應用的發(fā)展奠定堅實基礎。” “隨著窄帶通訊產品需求的不斷增加，越來越多的客戶力求尋找出色的低功耗IP解決方案，打造專屬SoC，滿足層出不窮的創(chuàng)新應用，”Cadence公司音頻／語音IP市場部總監(jiān)Larry Przywara表示。“此次與CommSolid合作，我們將開發(fā)定制NB-IoT IP，為聚焦移動IoT市場的半導體企業(yè)保駕護航，助其縮短產品上市時間。” Tensilica Fusion F1 DSP具備低功耗，高性能控制和信號處理等核心特性，是 IoT與可穿戴設備的理想解決方案。Tensilica Fusion F1 DSP配置靈活，支持包括語音喚醒、語音預處理、傳感器融合、窄帶連接在內的多種數字信號處理任務；以及諸如通訊協(xié)議棧和RTOS（實時操作系統(tǒng)）在內的傳統(tǒng)控制代碼工作。所有的處理任務可以被一顆超低功耗，極小尺寸的處理器完成。簡而言之，Fusion F1 DSP專為智能家居、可穿戴設備、智能城市、醫(yī)療、耳機等其它互聯(lián)產品量身打造，是理想的 SoC解決方案。 Cadence為片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)商提供完整解決方案，是領先的知識產權（IP）供應商。Cadence的設計IP、驗證IP和Tensilica 處理器IP助力客戶簡化設計和驗證流程，已被用于汽車、移動、企業(yè)、物聯(lián)網與消費者應用等領域的上千款 SoC。Cadence IP為企業(yè)提供工具、設計內容和服務，推動創(chuàng)新電子系統(tǒng)開發(fā)，幫助制定整體系統(tǒng)設計實現戰(zhàn)略。 如需了解Tensilica Fusion DSP系列產品的詳細信息，請訪問https://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/fusion。 |
