|
S300 邊緣計算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音頻/視頻/傳感器融合處理，適用于可穿戴設備、攝像頭、智能醫療保健等領域 Ceva公司宣布，內存處理(processing-in-memory, PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP授權許可，并部署在面向可穿戴設備、攝像頭、智能醫療保健等領域的S300邊緣人工智能系統級芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作該SoC 的傳感器中樞，配合內存處理神經網絡處理單元(NPU)一起對傳感數據進行實時處理。 
蘋芯科技S300 SoC是一款圍繞內存內部計算概念設計的高效邊緣人工智能芯片。該架構集成了內存和處理功能，可直接在內存中進行數據處理，從而大幅降低能耗。這款SoC的能效高達 27 TOPS/W，進行特定任務時可節省高達 90% 能源，非常適合智能可穿戴設備、人工智能驅動設備和實時控制系統等功耗敏感應用。其中集成的Ceva-SensPro2 DSP支持多模態傳感和決策，可以高效處理音頻和視頻輸入，用于語音識別、運動跟蹤和視覺識別等任務。 蘋芯科技首席執行官Yang Yue博士表示：“我們的蘋芯科技S300 SoC利用內存內部AI計算和Ceva傳感器中樞DSP的強大功能，為設備上的AI驅動任務提供了前所未有的能效和性能。這些技術相輔相成，使得我們創造的邊緣人工智能解決方案能夠以超低功耗實現實時多模態感知和智能決策，重塑智能設備和人工智能應用的格局。” Ceva公司副總裁兼視覺業務部門總經理Ran Snir表示：“邊緣人工智能正在開創智能互聯設備的全新時代，改變日常任務的處理方式。實現這些設備的硅芯片越來越復雜，需要具備卓越的性能才能兌現人工智能推理處理的承諾。蘋芯科技的S300邊緣AI SoC借助我們的SensPro2 DSP和內存AI計算，在能效和卓越性能之間實現了引人矚目的平衡，適用于廣泛的感知相關應用，我們期待看到S300尖端SoC為新一代智能邊緣設備提供動力。” 關于 SensPro2 SensPro2™ 是一款具有高可擴展性的高性能傳感器中樞DSP，適用于多種傳感器的多任務傳感和人工智能工作負載，包括攝像頭、雷達、LiDar、飛行時間、麥克風和慣性測量單元。SensPro2 系列專為處理情境感知設備的多傳感器處理而設計，可用于汽車(符合 ISO26262 功能安全合規性)、機器人、監控、AR/VR、語音助手、可穿戴設備、移動和智能家居設備中的現代智能系統。SensPro2 結合使用高性能單精度和半精度浮點運算、點云創建和深度神經網絡處理，以及用于語音、成像和同步定位與映射 (SLAM) 的并行處理能力，提高了多傳感器處理用例的每瓦性能。如要了解更多信息，請訪問公司網頁https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro/ 。 |
