美國當?shù)貢r間12月3日，半導體巨頭Marvell美滿電子公司宣布了一項重大技術突破，正式推出了業(yè)界首款采用3nm工藝制程的PAM4光學數(shù)字信號處理（DSP）芯片，命名為Ara。
據(jù)Marvell美滿電子介紹，Ara芯片建立在公司第六代PAM4光學DSP技術的基礎之上，通過采用尖端的3nm工藝制程，實現(xiàn)了前所未有的數(shù)據(jù)傳輸速率和能效比。具體而言，Ara芯片能夠支持高達1.6Tbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，同時將功耗降低了超過20%。這一顯著的功耗降低不僅有助于降低運營成本，還能夠在受限功耗下滿足AI工作負載對高性能光通信的迫切需求。 在技術架構上，Ara芯片設計了八個200Gbps的電氣通道和八個同速率的光學通道，以構建一個強大的連接框架。這種設計使得Ara芯片不僅能夠與主機設備高效連接，還能廣泛適配各種光學組件，為使用標準以太網(wǎng)和Infiniband協(xié)議的設備提供了全面的支持。 隨著越來越多的AI硬件采用200Gbps I/O接口，超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心對高速光互連的需求日益增長。Marvell美滿電子推出的Ara芯片正是針對這一市場需求而設計的。其高性能連接能力使得AI基礎設施的構建變得更加高效，特別是在云計算和數(shù)據(jù)密集型應用中，Ara芯片的重要性日益凸顯。 Marvell美滿電子表示，Ara芯片的推出旨在推動1.6Tbps連接的大規(guī)模采用，為生成式AI和大規(guī)模計算應用提供強有力的支持。此外，借助協(xié)同優(yōu)化的配套跨阻放大器（TIA），下一代PAM4光學DSP平臺將能夠以一流的性能和無與倫比的能效擴展生成式AI和大規(guī)模計算應用。 據(jù)悉，Marvell美滿電子計劃于2025年第一季度向部分客戶提供Ara芯片的樣品，以驗證其在實際應用中的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)。這一舉措不僅有助于加速新技術的市場推廣，還將為傳統(tǒng)行業(yè)插上AI的翅膀，推動更多基于智能化的解決方案。 |
