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在電路改板設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)遇到pcb軟件allegro如何手工封裝的問(wèn)題，下面我們就來(lái)介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡(jiǎn)易方法： 1.File/New 在drawing NAME 中敲入新零件名(封裝名)，并在drawing type 中選PACKAGE symbol 2.設(shè)作圖環(huán)境，選 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根據(jù)實(shí)際情況確定，一般為2000 mils. move origin 調(diào)整至適當(dāng)位置。 3.加入焊點(diǎn)，選add pin或其圖標(biāo)，在右側(cè)option項(xiàng)目中選擇。 4.文字面(絲印)繪制silkscreen.選add line，option項(xiàng)目選PACKAGE geometry下的silkscreen_top，畫(huà)上文字面的框。 5.組裝外型繪制assembly outline(可省略)。同文字面之動(dòng)作但層面為PACKAGE geometry下的assembly_top. 6.設(shè)文字面之零件名稱及零件號(hào)。 1)選layout_label-＞refdes或其圖標(biāo)，點(diǎn)選放零件名稱的位置(須在assembly outline中)，鍵入名稱如U* (請(qǐng)先注意右側(cè)的字體，基準(zhǔn)點(diǎn)，角度) 2)選layout_label-＞device，選適當(dāng)?shù)奈恢煤箧I入dev type后按右鍵的done. 7.繪制零件限制區(qū)PACKAGE boundary(可省略，封裝調(diào)入后會(huì)自動(dòng)抓) 選setup－area－PACKAGE boundary，option項(xiàng)目選PACKAGE geometry下的place_bound_top,畫(huà)零件限制區(qū) 8.定義零件高度(需要有PACKAGE boundary才可定義) setup－area－PACKAGE boundary height，層面為PACKAGE geometry下的place_bound_top,點(diǎn)先前建的PACKAGE boundary區(qū)域，輸入高度值。若沒(méi)有設(shè)則以drawing option下的symbol height(DRC頁(yè)中)為其內(nèi)定高度值。 9.選file-＞create symbol存成可放到pcb上的.PSM檔。 10.選file-＞save存成供以后修改的圖形.DRA檔。注意將.PSM與.DRA文件一起放在封裝庫(kù)里。 |
