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12月11日，日本技術(shù)公司OKI Circuit Technology宣布了一項(xiàng)重大創(chuàng)新，推出了一種全新的印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)在散熱性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，經(jīng)過測試，其散熱能力提高了55倍。這一突破性的設(shè)計(jì)對于當(dāng)前高度集成且功耗巨大的電子設(shè)備，特別是在外太空等極端環(huán)境下的應(yīng)用，具有深遠(yuǎn)的意義。 OKI Circuit Technology是一家擁有50多年P(guān)CB開發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)的公司，致力于為市場提供高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品。此次推出的高電流/高散熱板（High Current/High Heat Radiation Board）以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念，成為高功率電子產(chǎn)品的理想選擇。該設(shè)計(jì)的核心在于其采用的階梯式圓形或矩形銅片散熱結(jié)構(gòu)，旨在解決微型設(shè)備或太空應(yīng)用中的散熱挑戰(zhàn)。 傳統(tǒng)的散熱方法主要包括增加散熱器和利用風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱，但這些方法在某些極端環(huán)境中效果有限。例如，在外太空環(huán)境中，元器件的發(fā)熱無法通過風(fēng)扇冷卻，因?yàn)闆]有空氣流動(dòng)。OKI的新設(shè)計(jì)通過增加與熱源的接觸面積，顯著提高了導(dǎo)熱效率。新開發(fā)的階梯式銅片使得熱量能夠更有效地從PCB傳導(dǎo)到大型金屬外殼，從而避免了元件過熱的問題。 
具體來說，這種PCB設(shè)計(jì)采用了嵌入式銅片、厚銅箔布線和金屬芯布線等先進(jìn)材料和工藝，使得散熱性能得到了大幅提升。OKI解釋說，新開發(fā)的階梯式銅片相對于與發(fā)熱電子元件的粘合表面具有更大的散熱面積，從而提高了導(dǎo)熱效率。這些銅片不僅可以將PCB的熱量傳導(dǎo)到大型金屬外殼，還能通過PCB延伸，連接到背板和其他冷卻設(shè)備，實(shí)現(xiàn)更加高效的散熱。
這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)對于微型設(shè)備或需要在外太空及其他高溫環(huán)境下運(yùn)行的電子設(shè)備尤為重要。它能夠保證設(shè)備在長時(shí)間使用過程中的穩(wěn)定性，延長設(shè)備的使用壽命，并減少故障率。例如，在衛(wèi)星和探測器中，電子元件因過熱導(dǎo)致的故障是影響任務(wù)成功的重要因素。OKI的新PCB設(shè)計(jì)有望在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，提高設(shè)備的安全性和可靠性。 |
