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近日，全球領先的半導體制造設備供應商應用材料公司（Applied Materials, Inc.）宣布了一項重大戰略舉措：擴大其全球EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）創新平臺。通過引入一種專門設計的新合作模式，應用材料公司旨在加速先進芯片封裝技術的商業化進程，推動半導體行業邁向新的發展階段。 EPIC平臺自2023年5月宣布建設以來，一直備受業界矚目。該平臺位于硅谷核心地帶的加利福尼亞州桑尼維爾，預計于2026年完工。作為高速創新平臺的核心，EPIC中心擁有超過18萬平方英尺（面積超過三個美式足球場）的先進潔凈室，將用于與芯片制造商、高校和生態系統合作伙伴進行協作創新。此次擴大全球EPIC創新平臺，是應用材料公司持續推進技術創新和商業化戰略的重要一步。 應用材料公司總裁兼首席執行官Gary Dickerson表示：“在全球半導體行業日益復雜和快速發展的背景下，我們意識到，只有通過緊密合作與創新，才能推動先進芯片封裝技術的商業化進程。通過擴大EPIC平臺，我們將為行業提供一個前所未有的合作平臺，加速新技術的引入和商業化，助力提升整個半導體生態系統的競爭力。” 據悉，新的合作模式將涵蓋多個方面，包括： · 協作研發：EPIC平臺將吸引全球領先的芯片制造商、高校和研究機構，共同開展先進封裝技術的研發工作。通過共享資源和專業知識，加速新技術的突破和商業化。 · 技術支持與培訓：應用材料公司將為合作伙伴提供全面的技術支持和培訓服務，幫助他們掌握先進的封裝技術和工藝，提升整體生產效率和產品質量。 · 市場拓展與商業化：EPIC平臺將作為新技術商業化的橋梁，助力合作伙伴將創新成果轉化為實際產品，并迅速推向市場。應用材料公司將利用其廣泛的客戶基礎和行業影響力，為合作伙伴提供市場拓展支持。 · 生態系統建設：通過EPIC平臺，應用材料公司將推動建立更加緊密的生態系統合作關系，促進不同領域之間的協同創新和技術交流，共同推動半導體行業的持續發展和進步。 隨著摩爾定律的放緩和芯片制程技術的不斷逼近物理極限，先進封裝技術已成為提升芯片性能和降低成本的重要手段。通過加速先進封裝技術的商業化進程，應用材料公司將助力整個半導體行業實現更加高效、可持續的發展。 |
