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近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司（Applied Materials, Inc.）宣布了一項重大戰(zhàn)略舉措：擴(kuò)大其全球EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）創(chuàng)新平臺。通過引入一種專門設(shè)計的新合作模式，應(yīng)用材料公司旨在加速先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，推動半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。 EPIC平臺自2023年5月宣布建設(shè)以來，一直備受業(yè)界矚目。該平臺位于硅谷核心地帶的加利福尼亞州桑尼維爾，預(yù)計于2026年完工。作為高速創(chuàng)新平臺的核心，EPIC中心擁有超過18萬平方英尺（面積超過三個美式足球場）的先進(jìn)潔凈室，將用于與芯片制造商、高校和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴進(jìn)行協(xié)作創(chuàng)新。此次擴(kuò)大全球EPIC創(chuàng)新平臺，是應(yīng)用材料公司持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)化戰(zhàn)略的重要一步。 應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson表示：“在全球半導(dǎo)體行業(yè)日益復(fù)雜和快速發(fā)展的背景下，我們意識到，只有通過緊密合作與創(chuàng)新，才能推動先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。通過擴(kuò)大EPIC平臺，我們將為行業(yè)提供一個前所未有的合作平臺，加速新技術(shù)的引入和商業(yè)化，助力提升整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的競爭力。” 據(jù)悉，新的合作模式將涵蓋多個方面，包括： · 協(xié)作研發(fā)：EPIC平臺將吸引全球領(lǐng)先的芯片制造商、高校和研究機(jī)構(gòu)，共同開展先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)工作。通過共享資源和專業(yè)知識，加速新技術(shù)的突破和商業(yè)化。 · 技術(shù)支持與培訓(xùn)：應(yīng)用材料公司將為合作伙伴提供全面的技術(shù)支持和培訓(xùn)服務(wù)，幫助他們掌握先進(jìn)的封裝技術(shù)和工藝，提升整體生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 · 市場拓展與商業(yè)化：EPIC平臺將作為新技術(shù)商業(yè)化的橋梁，助力合作伙伴將創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品，并迅速推向市場。應(yīng)用材料公司將利用其廣泛的客戶基礎(chǔ)和行業(yè)影響力，為合作伙伴提供市場拓展支持。 · 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)：通過EPIC平臺，應(yīng)用材料公司將推動建立更加緊密的生態(tài)系統(tǒng)合作關(guān)系，促進(jìn)不同領(lǐng)域之間的協(xié)同創(chuàng)新和技術(shù)交流，共同推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和進(jìn)步。 隨著摩爾定律的放緩和芯片制程技術(shù)的不斷逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能和降低成本的重要手段。通過加速先進(jìn)封裝技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，應(yīng)用材料公司將助力整個半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)更加高效、可持續(xù)的發(fā)展。 |
