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瑞興諾PCB 發表了新日志 12-6 14:12
AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板
AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速 PCB 層壓板 N7000-2 HT 層壓板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多層板的增韌型聚酰亞胺材料。這種復合樹脂 ...
瑞興諾PCB 發表了新話題 12-6 14:10
AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板
AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板 N7000-2 HT 層壓板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多層板的增韌型聚酰亞胺材料。這種復合樹脂體系提供優 ...
瑞興諾PCB 發表了新話題 12-5 14:05
AGC_TACONIC_RF-35TC應用在高功率高導熱及小型功放復合材料
AGC_TACONIC_RF-35TC應用在高功率高導熱及小型功放復合材料 RF-35TC 提供“同類最佳”低耗散因數和高導熱系數。這種材料最適合高功率應用，其中每 1/10 dB 是至 ...
瑞興諾PCB 發表了新日志 12-5 12:06
AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導熱低損耗復合材料
AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導熱低損耗復合材料 RF-35TC 提供“同類最佳”低耗散因數和高導熱系數。這種材料最適合高功率應用，其中每 1/10 dB ...
瑞興諾PCB 發表了新日志 12-4 11:27
耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電基材
耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電高頻高速PCB基材 TLE-95 層壓板的設計制造旨在提供可滿足復雜的微波和高速數字應用要求的電氣和機械性能。低 Z 軸 C ...

日志

《PCB 線路板用化學鍍鎳金工藝探討》 2024-09-09: 在當今電子科技高速發展的時代，PCB（印制電路板）作為電子設備的核心組成部分，其質量和性能直接影響著電子設備的可靠性和穩定性。而化學鍍鎳金工藝作為一種 ...; (441)次閱讀|(0)個評論

AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板 2023-12-06: AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速 PCB 層壓板 N7000-2 HT 層壓板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多層板的增韌型聚酰亞胺材料。這種復合樹脂 ...; (568)次閱讀|(0)個評論

AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導熱低損耗復合材料 2023-12-05: AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導熱低損耗復合材料 RF-35TC 提供“同類最佳”低耗散因數和高導熱系數。這種材料最適合高功率應用，其中每 1/10 dB ...; (578)次閱讀|(0)個評論