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AGC_Taconic推薦如何在不同應用場景選型
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AGC_Taconic推薦如何在不同應用場景選型
基站天線
泰康利作為全球領(lǐng)先的高頻材料供應商，在基站天線領(lǐng)域具有豐富的材料應用經(jīng)驗，針對常規(guī)基站天線（sub-6GHz）主推如下三款兼顧性能與成本的天線材料。對于客戶在PCB互調(diào)方面ᨀ升或改善的需求，可以聯(lián)系相關(guān)人員。
高功率及小型化功放
為了有效提升功率放大器的功率效率，應對熱對于功放長期可靠性的不良影響，推薦設(shè)計工程師選用如下幾款介電常數(shù)3.5的低損耗、高導熱率材料應用于高功率功放。同時，也為了應對射頻單元小型化的需求，推薦使用介電常數(shù)6.15的低損耗、高導熱率材料。
76GHz～81GHz 毫米波雷達
泰康利作為全球領(lǐng)先的高頻材料供應商，產(chǎn)品被廣泛應用于汽車中、長距毫米波防撞雷達、無人機毫米波防撞雷達等場景。NF-30作為一款不含玻璃纖維布的PTFE材料，在保證極低介質(zhì)損耗的同時，能夠有效規(guī)避玻璃纖維所帶來的Skew問題和潛在的CAF風險，增強材料各向電氣性能一致性。此外，對于采用FOWLP方式封裝的毫米波芯片直接焊接到PCB上的情況，NF-30所具有的無編織玻璃布結(jié)構(gòu)能夠有效的吸收芯片與PCB之間CTE不匹配所造成的焊點內(nèi)應力，從而確保芯片焊接的長期可靠性（焊點連接處可以經(jīng)受-55C~125C，1000cycle以上的冷熱循環(huán)測試而不失效）。
毫米波射頻背板
在毫米波射頻應用場景中，通過PCB射頻電路來替代線纜用以連接射頻單元的方案可以有效的減小產(chǎn)品尺寸，ᨀ升產(chǎn)品的集成度。但在使用PCB射頻電路替代線纜時，由于PCB方案的插入損耗比線纜高，且布線復雜程度增加會帶來多層板設(shè)計，因而需要盡可能選擇低損耗且易于進行多層線路板加工的材料。針對上述應用場景，TACONIC主推如下兩款材料：
TSM-DS3作為一款含有玻璃纖維布+陶瓷填料的低損耗PTFE材料，具有極佳的尺寸穩(wěn)定行，搭配fastRise使用，可以制作高多層線路板，并且在多次壓合后仍能保證良好的尺寸穩(wěn)定性。此外，TSM-DS3具有非常低的Dk溫漂系數(shù)以及優(yōu)異的環(huán)境耐受性，因而在毫米波頻段的電氣性能更加穩(wěn)定。
TLY-5Z作為一款含有玻璃纖維布+陶瓷填料的低損耗PTFE材料，克服了常規(guī)低介電常數(shù)PTFE材料Z軸方向膨脹系數(shù)偏大的缺點，可以有效的提升金屬化過孔的長期可靠性，更適合制作多層線路板。同時，在相同的介質(zhì)厚度和阻抗控制下，低介電常數(shù)可使射頻線路設(shè)計得相對更寬，在毫米波頻段下，線路整體的插入損耗更低。
高速背板
隨著高速通信傳輸速率的不斷增加，傳統(tǒng)PCB背板材料所面臨的挑戰(zhàn)越來越大。針對這一現(xiàn)實需求，TACONIC開發(fā)出了兼顧低損耗、可加工性以及可靠性的PTFE高速背板材料EZIO-F, 其搭配特定型號的fastRise使用，最高可以制作層數(shù)高達56層的高速背板。經(jīng)測試，EZIO-F搭配fastRise制作的高速背板產(chǎn)品的線路插入損耗比PPO樹脂體系材料低15%～25%。
衛(wèi)星通訊終端天線
RF-10是一款介電常數(shù)為10，含有玻璃纖維布和陶瓷填料的PTFE材料，具有非常低的介質(zhì)損耗以及介電常數(shù)公差 (+/-0.3), 可以定制高達20mm厚度（公差+/-3%），適合制作衛(wèi)星導航系統(tǒng)終端patch天線。相較于低溫燒結(jié)陶瓷天線，RF-10在震動環(huán)境下的可靠性更高，不易破碎。
多層柔性線路板用低損耗粘結(jié)片- fastRiseTM EZpure
在柔性線路板的應用中，隨著信號傳輸速率不斷ᨀ高以及電路設(shè)計復雜程度的增加，多層柔性電路板的需求將會越來越多。針對這一應用，TACONIC開發(fā)出了非高溫壓合（最高壓合溫度215C）的低損耗（0.0032@10GHz）粘結(jié)片-fastRise EZpure，該產(chǎn)品可以有效的降低多層柔性線路板的加工難度，并且能夠與PI，LCP，PTFE等柔性板材進行很好的結(jié)合。
