AGC_EZ-IO-F一款基于納米技術(shù)的聚四氟乙烯覆銅板

EZ-IO-F 是一種基于納米技術(shù)、擴(kuò)散布紋和聚四氟乙烯的熱穩(wěn)定復(fù)合材料。納米二氧化硅可確保鉆孔質(zhì)量與 FR4 材料相當(dāng)。EZ-IO-F 基于極低 (~10 wt%) 的玻璃纖維含量。擴(kuò)散布紋的性質(zhì)提供了均勻的介電常數(shù)和阻抗，如傾斜試驗(yàn)所示。 EZ-IO-F 是為下一代數(shù)字電路而打造，其中數(shù)字傳輸速度從 25 gbps 開始并達(dá)到 112 gbps。EZ-IO-F 還設(shè)計(jì)用于在日益增高的頻率下運(yùn)行的微波應(yīng)用，其中需要將數(shù)字和微波電路結(jié)合到一個(gè) PWB 上。開發(fā) EZ-IO-F 的目的是在難度最大的 30-40 層數(shù)字應(yīng)用中挑戰(zhàn)制造商級(jí)別的最佳 FR4 材料。

• 極低的傾斜
• 基于納米技術(shù)的聚四氟乙烯層壓板
• FR4 的鉆孔質(zhì)量（1000+ 次/鉆頭）
• FR4 的注冊(cè)
• 極低的玻璃纖維含量 (~10 %)
• 批次內(nèi) <0.18 % 的 DK 變化
• 溫度穩(wěn)定的 DK
• 能夠容納 40+ 層大幅面 PWB
• 耐 CAF

• 25 gbps 及以上的半導(dǎo)體試驗(yàn)
• 試驗(yàn)和測(cè)量
• 光數(shù)據(jù)傳輸和背板路由器
• 微波與數(shù)字信號(hào)相結(jié)合的混合 FR4 PWB
• 航空電子和航天