AGC_Taconic_TSM-DS3b高頻高速覆銅板介紹

發布時間：2023-11-27 11:43 發布者：瑞興諾PCB

關鍵詞：高頻PCB板材 , 高速PCB板材 , PCB高速板材 , PCB高頻板材

AGC_Taconic_TSM-DS3b高頻高速覆銅板介紹

AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一種熱穩定、行業領先的低損耗磁芯（10 GHz 時 DF = 0.0011），其制造過程所用最佳玻璃纖維增強型環氧樹脂具有可預測性和一致性。TSM-DS3b 是一種陶瓷填充型增強材料，其中玻璃纖維含量極低 (~ 5%)，在制造大尺寸復雜多層板時可媲美環氧樹脂；TSM-DS3b 專為高功率應用而開發 (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 設計時，介電材料必須將熱量從其他熱源中傳導出去。TSM-DS3b 經過開發之后還具有極低的熱膨脹系數，可用于要求嚴苛的熱循環。

優點

業界最佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)
高導熱系數
低 (~5 %) 玻璃纖維含量
尺寸穩定性可媲美環氧樹脂
支持大尺寸多層數 PWB
構建復雜的 PWB，其產量具有一致性和可預測性
溫度穩定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）
與電阻箔兼容

應用

耦合器
相控陣天線
雷達歧管
毫米波天線/汽車雷達
石油鉆井
半導體 / ATE 試驗

AGC_TSM-DS3b_TDS（1）.pdf

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