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AGC_TACONIC_RF-35TC應用在高功率高導熱及小型功放復合材料
RF-35TC 提供“同類最佳”低耗散因數和高導熱系數。這種材料最適合高功率應用，其中每 1/10 dB 是至關重要的，并且 PWB 基板有望將熱量從傳輸線和表面貼裝組件（如晶體管或電容器）中擴散出去。RF-35TC 是一種基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纖維基材。它不會像其合成橡膠（碳氫化合物）競爭對手那樣氧化、變黃，介電常數和耗散因數也不會向上漂移；
優點- “同類最佳”損耗正切
- 出色的熱管理
- 較寬的溫度范圍內的 DK 穩定性
- 增強型天線增益/效率
- 對極低輪廓銅的絕佳附著力
應用
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