AGC_EZ-IO-F一款基于納米技術的聚四氟乙烯覆銅板

發布時間：2023-12-1 11:24 發布者：瑞興諾PCB

關鍵詞：高頻PCB材料 , 高速PCB材料 , 高頻PCB覆銅板 , 高速PCB覆銅板

AGC_EZ-IO-F一款基于納米技術的聚四氟乙烯覆銅板

EZ-IO-F 是一種基于納米技術、擴散布紋和聚四氟乙烯的熱穩定復合材料。納米二氧化硅可確保鉆孔質量與 FR4 材料相當。EZ-IO-F 基于極低 (~10 wt%) 的玻璃纖維含量。擴散布紋的性質提供了均勻的介電常數和阻抗，如傾斜試驗所示。 EZ-IO-F 是為下一代數字電路而打造，其中數字傳輸速度從 25 gbps 開始并達到 112 gbps。EZ-IO-F 還設計用于在日益增高的頻率下運行的微波應用，其中需要將數字和微波電路結合到一個 PWB 上。開發 EZ-IO-F 的目的是在難度最大的 30-40 層數字應用中挑戰制造商級別的最佳 FR4 材料。

優點

極低的傾斜
基于納米技術的聚四氟乙烯層壓板
FR4 的鉆孔質量（1000+ 次/鉆頭）
FR4 的注冊
極低的玻璃纖維含量 (~10 %)
批次內 <0.18 % 的 DK 變化
溫度穩定的 DK
能夠容納 40+ 層大幅面 PWB
耐 CAF

應用

25 gbps 及以上的半導體試驗
試驗和測量
光數據傳輸和背板路由器
微波與數字信號相結合的混合 FR4 PWB
航空電子和航天

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