AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板

瑞興諾PCB

AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板

AGC_RF-10 覆銅層壓板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布紋玻璃纖維的復(fù)合材料。RF-10 具有高介電常數(shù)和低耗散因數(shù)的優(yōu)點(diǎn)。薄型布紋玻璃纖維增強(qiáng)材料用于提供低介電損耗和改進(jìn)的剛度，以便于處理并提高多層電路的尺寸穩(wěn)定性。
產(chǎn)品描述
›低損耗、高 DK 材料

優(yōu)點(diǎn)
›高 DK 可減小射頻電路尺寸
›絕佳的尺寸穩(wěn)定性
›緊密 DK 公差 (10.2 +/-0.3)
›低 0.0025 損耗正切 @ 10 GHz
›高導(dǎo)熱系數(shù)，可增強(qiáng)熱管理
›對(duì)光滑銅的絕佳附著力
›低 X、Y、Z 擴(kuò)展
›極高的性價(jià)比
應(yīng)用
›微帶貼片天線
›GPS 天線
›無源組件（濾波器、耦合器、功率分配器）
›飛機(jī)防撞系統(tǒng)
›衛(wèi)星組件