AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板

瑞興諾PCB

AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板

AGC_RF-10 覆銅層壓板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布紋玻璃纖維的復合材料。RF-10 具有高介電常數和低耗散因數的優點。薄型布紋玻璃纖維增強材料用于提供低介電損耗和改進的剛度，以便于處理并提高多層電路的尺寸穩定性。
產品描述
›低損耗、高 DK 材料

優點
›高 DK 可減小射頻電路尺寸
›絕佳的尺寸穩定性
›緊密 DK 公差 (10.2 +/-0.3)
›低 0.0025 損耗正切 @ 10 GHz
›高導熱系數，可增強熱管理
›對光滑銅的絕佳附著力
›低 X、Y、Z 擴展
›極高的性價比
應用
›微帶貼片天線
›GPS 天線
›無源組件（濾波器、耦合器、功率分配器）
›飛機防撞系統
›衛星組件