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作者：莫浩夫 在慕尼黑舉行的2012年歐洲產業策略論壇(ISS Europe 2012)上，半導體芯片、工具和材料公司一致認為450mm晶圓生產將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，并在今后15年內生產出具有前沿水平的半導體產品。 EEMI450是一個450mm專項計劃，由歐洲半導體設備與材料行業于2009年啟動，旨在聚集感興趣的各方共同推進450mm開發工作，并促成450mm歐洲項目。 在ISS Europe 2012上，有個執行官小組對于從300mm晶圓向450mm晶圓轉換的結果進行了充分討論。 意法微電子公司集團副總裁Alain Astier認為無需擔心450mm行動："450mm技術在歐洲已經非常成熟和普及。目前歐洲領先的300mm工藝已同時在Crolles和GlobalFoundry的德累斯頓工廠投產。我們已作好準備。" GlobalFoundries公司副總裁兼總經理Rutger Wijberg認為，450mm行動應同時包含可擴展的、超摩爾定律的前沿芯片以及不是那么前沿、但更適合系統集成的"超摩爾"IC："我們需要同時關注這兩個方面。" TI歐洲公司管理總監Michael Hummel也支持450mm行動，但提醒人們注意："在模擬領域，即使要向450mm轉變，也需要繼續支持200mm晶圓線。"他希望歐洲在兩個方面都能做得很好。 Hummel強調，450mm行動還需要考慮文化和法律層面、基礎設施成本，并鼓勵年輕工程師進入這個行業。 英飛凌公司管理董事與經營會成員、研發與勞動總監Reinhard Ploss警告需要牢記系統集成度，即使在發展基礎技術之時："如果你能更好地理解客戶，你就能提供正確的解決方案；差異化最終解決方案才應是驅動450mm需求的真正原因。" Robert Bosch Venture Capital公司管理總監Claus Schmidt則力促歐洲繼續支持風險投資："我們需要有想法的新創企業，新創企業需要走出去銷售產品，否則就逃不了曇花一現的命運。"硅谷和歐洲企業家之間的文化差異是非常明顯的：在歐洲新創企業失敗就是失敗了，而硅谷新創企業的失敗帶來的是經驗，并用來尋求新的風險投資，Schmidt表示。 Intel公司技術總監Paolo Gargini根據200mm到300mm轉變的歷史經驗對450mm行動非常有信心："這次轉變應該更加平順，我們已經從過去晶圓的轉變中學到了許多經驗。他預測在2016年到2019年這個時間段內會有第一批代工量產。" "傳統工藝升級需要花30年。從研究成果孵化到制造約需10至15年時間。這不是時間問題，而是取決于歐洲下一步作何打算。"Gargini指出。他非常欣賞紐約州官員在資助Intel 450mm工廠方面作出的決策，該工廠得到了三星、臺積電、IBM和GlobalFoundries的大力支持。"我們目前把它作為試驗工廠運行。如果歐洲想加入進來，非常歡迎他們起草一份計劃。" 歐洲委員會信息社會和媒體總局單位納米部門負責人Willy van Puymbroeck表示："歐洲委員會已經收到一份由Decision and Future Horizons執行的調查報告，作為許多報告中的一份，將被用來促成450mm目標的實現。"他認為，"450mm計劃有沒有歐洲的參與都會實現，而且要比轉換到300mm更好管理。我預測450mm線的量產可能從8nm技術節點開始。" 研究協會Imec總裁Luc Van den hove表示，基于摩爾和超摩爾定律的原因，需要利用歐洲在設備和材料方面的強大力量繼續"支持200mm、300mm并絕對要轉向450mm"。Imec希望在2015年前建立450mm晶圓試驗線。"歐洲需要在從現在開始算起5年內扮演領導者角色。"Van den hove指出。 2009年開始起草的EEMI450白皮書已于今年2月21日提交給歐洲委員會。 這份白皮書定義了EEMI450行動計劃的目標，并強調了與歐洲半導體相關的設備與材料行業盡早開展450mm研究與開發活動的重要性。EEMI450白皮書表示，"芯片制造商建設一個450mm工廠要比建設兩個300mm工廠更具經濟性。" |
