來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 在4月19日的新聞通訊中表示,由于申請(qǐng)數(shù)量巨大且資金有限,CHIPS 計(jì)劃辦公室(The CHIPS Program Office)將關(guān)閉對(duì)半導(dǎo)體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機(jī)會(huì),“直至另行通知”。 該辦公室更新了其資金申請(qǐng)截止日期,預(yù)申請(qǐng)截止時(shí)間為下午 5 點(diǎn)。東部時(shí)間 5 月 20 日,完整申請(qǐng)截止時(shí)間為下午 5 點(diǎn) 東部時(shí)間 6 月 18 日。此外,申請(qǐng)人現(xiàn)在可以在向該機(jī)構(gòu)提交 CHIPS 法案資助意向書后立即提交申請(qǐng)。 該計(jì)劃已向亞利桑那州的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施撥款數(shù)十億美元,其中包括臺(tái)積電和英特爾公司。 據(jù)時(shí)事通訊稱,在五月和六月截止日期之前提交的申請(qǐng)將按照該機(jī)構(gòu)資助指南中描述的流程得到“公平考慮”。 CHIPS 項(xiàng)目辦公室在通訊中寫道:“雖然沒有立即重新開放提交的計(jì)劃,但我們將繼續(xù)密切關(guān)注市場(chǎng),如果資金仍然可用,將來(lái)可能會(huì)這樣做! 自 2023 年 2 月開放資助申請(qǐng)以來(lái),CHIPS 項(xiàng)目辦公室已收到 630 多份意向書和 180 份項(xiàng)目申請(qǐng)。 據(jù)美國(guó)商務(wù)部稱,CHIPS 法案包括 390 億美元的贈(zèng)款以及價(jià)值 750 億美元的貸款和貸款擔(dān)保,以刺激美國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)。 去年6月,CHIPS融資公告擴(kuò)大到包括資本投資超過3億美元的半導(dǎo)體材料和制造設(shè)備商業(yè)設(shè)施的建設(shè)、擴(kuò)建或現(xiàn)代化申請(qǐng)。 臺(tái)積電、英特爾獲得數(shù)十億美元 美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 2 月 26 日在戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心發(fā)表講話時(shí)表示,包括英特爾和臺(tái)積電在內(nèi)的先進(jìn)半導(dǎo)體公司已申請(qǐng)超過 700 億美元的 CHIPS 法案補(bǔ)貼,是美國(guó)項(xiàng)目可用金額的兩倍多。 2024 年 4 月 15 日,拜登-哈里斯政府宣布,美國(guó)商務(wù)部與三星電子 (Samsung) 簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT),將向后者提供高達(dá)64億美元的資金。這筆資金將把三星在德克薩斯州的現(xiàn)有業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋(gè)在美國(guó)開發(fā)和生產(chǎn)尖端芯片的綜合生態(tài)系統(tǒng),包括位于泰勒的兩個(gè)新的尖端邏輯工廠、一個(gè)研發(fā)工廠和一個(gè)先進(jìn)的封裝工廠。以及擴(kuò)建現(xiàn)有的奧斯汀工廠。 美國(guó)商務(wù)部于 4 月 8 日與臺(tái)積電就 CHIPS 法案獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃達(dá)成了一項(xiàng)不具約束力的初步協(xié)議,其中包括 66 億美元的贈(zèng)款、最多 50 億美元的貸款以及潛在的稅收抵免,這將使聯(lián)邦總資金 據(jù)《商業(yè)雜志》此前報(bào)道,該公司承諾向該芯片制造商提供超過 270 億美元的資金。 英特爾公司今年早些時(shí)候還獲得了 CHIPS 法案的一大筆資金,用于支持其位于錢德勒的 Ocotillo 園區(qū)建設(shè)新工廠。 024 年 2 月 19 日,拜登-哈里斯政府宣布,美國(guó)商務(wù)部與 GlobalFoundries (GF) 簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT),將根據(jù) CHIPS 和科學(xué)法案提供約 15 億美元的直接資金增強(qiáng)美國(guó)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的彈性,增強(qiáng)美國(guó)在當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)(C&M)半導(dǎo)體生產(chǎn)方面的競(jìng)爭(zhēng)力,并支持經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全能力。 2024 年 1 月 4 日,美國(guó)商務(wù)部主管標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長(zhǎng)兼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所所長(zhǎng) Laurie E. Locascio宣布 ,商務(wù)部與 Microchip Technology Inc. 簽署了一份總額為1.62 億美元,不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)。 2023 年 12 月 11 日,商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多宣布,美國(guó)商務(wù)部與 BAE Systems, Inc. 旗下業(yè)務(wù)部門 BAE Systems Electronic Systems 簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄,并根據(jù) CHIPS 和科學(xué)法案提供約 3500 萬(wàn)美元的聯(lián)邦激勵(lì)措施。 本月早些時(shí)候,美國(guó)商務(wù)部還暫停了支持半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)施建設(shè)、現(xiàn)代化或擴(kuò)建的融資機(jī)會(huì)計(jì)劃。 該機(jī)構(gòu)表示,此次暫停的原因是尋求項(xiàng)目資金的申請(qǐng)人的巨大需求以及 2024 財(cái)年聯(lián)邦撥款的變化。 然而,據(jù)商務(wù)部稱,資金暫停不會(huì)影響商務(wù)部計(jì)劃通過《CHIPS 法案》支持的單獨(dú)計(jì)劃用于半導(dǎo)體研發(fā)的 110 億美元,也不會(huì)影響已經(jīng)宣布的獎(jiǎng)項(xiàng)。 就在上周,聯(lián)邦官員宣布為小企業(yè)提供 5400 萬(wàn)美元的資助機(jī)會(huì),以探索微電子行業(yè)創(chuàng)意和技術(shù)的可行性。 據(jù)該機(jī)構(gòu)稱,商務(wù)部正在優(yōu)先考慮為計(jì)量學(xué)(測(cè)量及其應(yīng)用科學(xué))提供資金,計(jì)量學(xué)在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。 美國(guó)撤回 CHIPS 法案研發(fā)資金 由于認(rèn)購(gòu)超額,美國(guó)政府取消了《CHIPS 法案》下的最新一輪研發(fā)資金。 CHIPS 項(xiàng)目辦公室宣布,將不會(huì)繼續(xù)執(zhí)行第三次資助機(jī)會(huì)通知,以在美國(guó)建設(shè)、現(xiàn)代化或擴(kuò)大商業(yè)研發(fā)設(shè)施。 “目前不繼續(xù)進(jìn)行 CHIPS 項(xiàng)目辦公室 R&D NOFO 的決定反映了這一過程以及國(guó)會(huì)最近在關(guān)于 CHIPS 資金可用性的最新?lián)芸罘ㄖ械闹甘尽C绹?guó)的 CHIPS 已經(jīng)超額認(rèn)購(gòu),我們的辦公室目前正在處理為 CHIPS 激勵(lì)措施提交的概念計(jì)劃和申請(qǐng)。 該資金旨在激勵(lì)建設(shè)、擴(kuò)建或現(xiàn)代化合格設(shè)施,以進(jìn)行持續(xù)的半導(dǎo)體研究和開發(fā),包括下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的工程、試點(diǎn)、原型設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和測(cè)試。NIST 表示,這不會(huì)影響分配給 CHIPS 研發(fā)辦公室的 110 億美元。 “我們認(rèn)識(shí)到,由于最近的立法行動(dòng)指示商務(wù)部進(jìn)行 35 億美元的投資,商務(wù)部面臨著一個(gè)艱難的決定,要改變根據(jù)《CHIPS 和科學(xué)法案》發(fā)布第三份與研發(fā)相關(guān)的資助機(jī)會(huì)通知的方針。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示: “雖然我們承認(rèn)指導(dǎo)近期決策的基本目標(biāo)的重要性,但我們擔(dān)心它們對(duì)實(shí)施 CHIPS 法案的長(zhǎng)期計(jì)劃的影響,該法案是由廣泛的利益相關(guān)者意見和行業(yè)分析制定的! “對(duì)研發(fā)的大力投資和支持對(duì)于推進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的基礎(chǔ)技術(shù)和增強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。私人研發(fā)是半導(dǎo)體行業(yè)的基石,推動(dòng)下一代創(chuàng)新。SEMI 敦促國(guó)會(huì)與商務(wù)部合作,實(shí)現(xiàn) 2022 年《CHIPS 和科學(xué)法案》的目的,為該立法下的私人研發(fā)活動(dòng)提供資金。 “刺激和擴(kuò)大私人研發(fā)項(xiàng)目的關(guān)鍵投資必須與對(duì)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)的支持相結(jié)合,以實(shí)現(xiàn) CHIPS 和科學(xué)法案的目標(biāo),并確保美國(guó)的技術(shù)領(lǐng)先地位。SEMI 隨時(shí)準(zhǔn)備與商務(wù)部和國(guó)會(huì)合作,確保為私人研發(fā)項(xiàng)目提供充足的資金! 相反,美國(guó)政府上周宣布撥款 5400 萬(wàn)美元用于中小型企業(yè)的半導(dǎo)體計(jì)量研發(fā)。研發(fā)范圍涉及急需的測(cè)量服務(wù)、工具和儀器的研究項(xiàng)目的多個(gè)主題;創(chuàng)新的制造計(jì)量;新穎的保證和溯源技術(shù)以及先進(jìn)的計(jì)量研發(fā)測(cè)試平臺(tái)。 預(yù)計(jì)資助的活動(dòng)將包括緊湊型低溫技術(shù)、緊湊型極紫外(EUV)源和七大挑戰(zhàn)。 “CHIPS for America 致力于為包括小型企業(yè)在內(nèi)的所有企業(yè)創(chuàng)造機(jī)會(huì),使其隨著美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展而繁榮發(fā)展。由于我們認(rèn)識(shí)到與半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新相關(guān)的高成本,因此我們?yōu)樾⌒推髽I(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃的每個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)的獲獎(jiǎng)?wù)咛峁┳罡呓痤~的資助機(jī)會(huì),以確保所有尋求成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新者的企業(yè)都能獲得機(jī)會(huì)。美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的一部分,”美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。 美國(guó)商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長(zhǎng)兼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 (NIST) 主任 Laurie Locascio 表示:“小型企業(yè)在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用! “這一專門用于 CHIPS Metrology 的融資機(jī)會(huì)將有助于為小型企業(yè)提供采用創(chuàng)新想法的機(jī)會(huì),將其擴(kuò)展到商業(yè)市場(chǎng),并促進(jìn)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展! |