3月18日,在臺北玉山論壇上,日本前經濟產業大臣、半導體政策專家甘利明(Akira Amari)直言,美國試圖在半導體生產方面實現自給自足幾乎“不可能”,其核心短板在于供應鏈高度依賴國際協作,尤其是在關鍵材料、設備及人才層面。 甘利明指出,盡管美國可以通過本土晶圓廠投資(如臺積電亞利桑那州工廠)滿足部分產能需求,但要構建完整的半導體供應鏈,必須依賴全球資源的協同。例如,半導體生產所需的高端光刻膠、電子級多晶硅等核心材料主要由日本企業壟斷;而荷蘭ASML的極紫外(EUV)光刻機是制造先進芯片的必備設備,美國本土缺乏此類尖端裝備的自主供應能力。 此外,半導體設計所需的EDA工具、IP核等關鍵技術雖然仍由美國企業主導,但制造環節的全球化分工已形成難以割裂的生態。以臺積電為例,盡管承諾在美國追加投資1000億美元,但其在美國亞利桑那州的工廠初期1300名技術人員中約90%來自臺灣地區,凸顯了美國在人才層面的高度依賴。 甘利明強調,半導體產業對人才的高度依賴是美國難以突破的瓶頸。他警告稱,若美國強制要求使用本土勞動力,可能因文化差異和勞工權益問題導致生產效率下降,重蹈歐洲半導體產業的覆轍。 在國際協作與單邊主義的博弈中,甘利明呼吁日本、中國、荷蘭、韓國等半導體產業重鎮應加強合作,共同加強國內供應鏈,而不是將所有資源集中在美國,導致過度依賴美國市場。他認為,美國試圖通過《芯片與科學法案》吸引全球企業投資的做法,本質上是將風險轉移至合作伙伴,可能加劇供應鏈碎片化風險。 值得注意的是,全球半導體供應鏈的脆弱性在疫情期間已暴露無遺。美國商務部數據顯示,2023年全球半導體設備銷售額中,日本、荷蘭、美國企業合計占比超80%,但任何單一國家都無法獨立完成從設計到制造的全流程。 甘利明的觀點折射出半導體產業的核心邏輯:全球化分工是產業發展的必然選擇,任何試圖割裂供應鏈的行為都將付出高昂代價。美國若想真正提升半導體供應鏈韌性,需摒棄單邊主義思維,回歸國際合作框架。否則,其“自給自足”的愿景或將淪為空中樓閣,而全球半導體產業也將面臨更大的不確定性。 |