|
馬來西亞經(jīng)濟部長拉菲齊・拉姆利（Rafizi Ramli）今日宣布，馬來西亞與全球領先的半導體知識產權（IP）提供商Arm達成了一項價值2.5億美元（約合18.15億元人民幣）的十年技術授權協(xié)議。這一協(xié)議旨在加速馬來西亞從全球半導體封測中心向產業(yè)鏈上游擴展，推動國內半導體產業(yè)的升級與發(fā)展。 拉菲齊・拉姆利在新聞發(fā)布會上表示：“我們一直致力于從測試和組裝的后端業(yè)務轉向更具價值的前端設計環(huán)節(jié)。與Arm的合作是我們構建本地半導體設計生態(tài)系統(tǒng)的一項激進決策，這將使馬來西亞開始生產本土芯片的時間框架從5到10年縮短至5到7年。” 根據(jù)協(xié)議，Arm將在未來十年內向馬來西亞提供一系列與半導體相關的許可和技術支持，幫助當?shù)毓驹O計和制造自己的芯片。此外，Arm還將為馬來西亞培訓1萬名工程師，以提升該國在半導體領域的技術能力和人才儲備。 馬來西亞政府去年公布了其半導體戰(zhàn)略，目標是建設東南亞最大的半導體設計園區(qū)，并提供稅收減免、補貼、免費簽證等一系列激勵措施，以吸引國內外投資者和科技企業(yè)參與。拉菲齊・拉姆利指出，與Arm的合作是這一戰(zhàn)略的重要組成部分，將有助于馬來西亞在全球半導體供應鏈中占據(jù)更有利的位置。 馬來西亞的半導體產量約占全球的十分之一，政府計劃利用這筆資金幫助當?shù)毓驹O計自己的芯片，目標是到2030年半導體出口達到1.2萬億林吉特（約合2700億美元）。拉菲齊・拉姆利表示，這項協(xié)議可能使馬來西亞的GDP增加一個百分點，并推動國內尖端制造工藝的發(fā)展。 馬來西亞經(jīng)濟部預計，繼2024年增長14.9%之后，今年批準的投資將僅增長5%。面對這一挑戰(zhàn)，馬來西亞政府希望通過與Arm的合作，加快實現(xiàn)其半導體產業(yè)的發(fā)展目標，提升國家在全球供應鏈中的競爭力。 |
