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CPT2025精密電子陶瓷及功率器件和熱管理展覽會(huì) 官方鏈接了解更多 http://www.hmzlh.cn/s/id/662.html Asia Pacific Precision Electronic Ceramics and Power Devices and Thermal Management Exhibition（APEC-PDTE &CPT） 時(shí)間：2025年12月3-5日 地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心 主辦方：勵(lì)展國(guó)際博覽 中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專委會(huì) 支持方：中國(guó)移動(dòng)通信聯(lián)合會(huì) 媒體推廣：電子工程網(wǎng)、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書、百家號(hào)、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號(hào)、抖音、快手、今日頭條、網(wǎng)易新聞、雪球等 承辦方：漢慕會(huì)展（上海）有限公司 展覽概況 1、展覽引言：在在電子器件邁向集成化、微型化與高功率密度的時(shí)代背景下，熱管理技術(shù)已成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。精密陶瓷材料憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和穩(wěn)定性，正逐步成為功率半導(dǎo)體、5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域的核心解決方案。 本屆展覽會(huì)聚焦三大技術(shù)方向： 1、精密電子陶瓷：涵蓋氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等高性能材料，展示MLCC、LTCC、陶瓷基板等前沿產(chǎn)品； 2、功率器件：重點(diǎn)呈現(xiàn)GaN-on-diamond等創(chuàng)新散熱技術(shù)，解決功率器件難題； 3、熱管理全產(chǎn)業(yè)鏈：從導(dǎo)熱及填料、液冷技術(shù)到生產(chǎn)設(shè)備，構(gòu)建完整技術(shù)生態(tài)。 作為亞洲規(guī)模最大的專業(yè)展會(huì)，我們匯聚全球300+領(lǐng)先企業(yè)，通過(guò)技術(shù)論壇、新品發(fā)布等形式，推動(dòng)材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同。誠(chéng)邀您共同探索電子陶瓷與熱管理技術(shù)的未來(lái)藍(lán)圖。 2、展覽數(shù)據(jù)：專題展覽23000m²+，展位12000個(gè)+，采購(gòu)商3500+，觀眾總流量150000+。 3、展覽目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域逆變器、風(fēng)力發(fā)電、消費(fèi)電子、軌道交通、機(jī)電、儲(chǔ)能、航空航天、軍工、生物醫(yī)療、電池、管道、高溫部件、耐磨部件、新能源車等生產(chǎn)商、經(jīng)銷商、代理商領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。 電子、通訊設(shè)備、電池及儲(chǔ)能、電車、逆變器、機(jī)械、化工、紡織、儀器儀表、冶金、 參展范圍 1、電子陶瓷器件 1.1、多層陶瓷電容器（MLCC）：作為電子設(shè)備基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于高頻電路和儲(chǔ)能領(lǐng)域。 1.2、低溫/高溫共燒陶瓷（LTCC/HTCC）：用于高頻通信模塊、功率半導(dǎo)體封裝等場(chǎng)景。 1.3陶瓷基板與封裝外殼：包括DPC、DBC、AMB等基板類型，以及陶瓷覆銅板、熱沉等高散熱解決方案。 1.4、壓電陶瓷與微波介質(zhì)陶瓷：應(yīng)用于傳感器、濾波器及通信設(shè)備。 2、先進(jìn)陶瓷材料 2.1、結(jié)構(gòu)陶瓷材料：絕緣陶瓷、氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等高硬度、耐腐蝕應(yīng)用。 2.2、3D打印陶瓷材料：涵蓋光固化陶瓷漿料、金屬陶瓷復(fù)合粉末等創(chuàng)新材料。 2.3、半導(dǎo)體陶瓷材料：如ITO靶材、碳化硅等功率半導(dǎo)體襯底材料。 3、制造工藝設(shè)備 3.1、燒結(jié)與成型設(shè)備：臺(tái)車式燒結(jié)爐、脫脂燒結(jié)一體化爐、SPS燒結(jié)壓機(jī)、冷壓成型機(jī)等。 3.2、精密加工設(shè)備：3D打印機(jī)、精密研磨機(jī)、精雕機(jī)及模具制造系統(tǒng)。 3.3、混合與檢測(cè)設(shè)備：聲學(xué)共振混合儀、磁性物檢測(cè)裝備等輔助生產(chǎn)工具。 3.4、熱壓注漿設(shè)備，干粉成型設(shè)備，等靜壓成型設(shè)備，凝膠注漿成型設(shè)備 4、輔助材料與耗材 4.1、金屬粉末及漿料：銀粉、銅粉、MLCC電極漿料等電子級(jí)原材料。 4.2、工藝助劑：分散劑、黏合劑、消泡劑等陶瓷漿料添加劑。 4.3、生產(chǎn)耗材：耐火材料、承燒板、精密網(wǎng)版等消耗品。 5、測(cè)試與封裝設(shè)備 5.1、封裝設(shè)備：貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備。 5.2、性能測(cè)試儀器：熱循環(huán)測(cè)試設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)分析儀等質(zhì)量控制工具。 5.3、分析測(cè)試儀器、檢測(cè)測(cè)量、質(zhì)量控制技術(shù)設(shè)備等。 6、功率半導(dǎo)體器件 6.1、IGBT模塊：展示高壓大電流絕緣柵雙極型晶體管，覆蓋電動(dòng)汽車、光伏逆變等領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品； 6.2、碳化硅（SiC）器件：包括SiC MOSFET、SiC肖特基二極管等第三代半導(dǎo)體器件，適配高頻高溫場(chǎng)景； 6.3、氮化鎵（GaN）器件：高頻特性優(yōu)異的射頻功率器件，用于5G基站、快充設(shè)備等45； 6.4、功率模塊封裝：展示AMB（活性金屬釬焊）、DBC（直接覆銅）等封裝技術(shù)的陶瓷基板組件。 7、關(guān)鍵材料與基板 7.1、陶瓷基板：HTCC、LTCC（共燒陶瓷）基板，支撐高功率密度器件散熱需求； 7.2、散熱材料：氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等導(dǎo)熱率≥170 W/m·K的陶瓷基材； 7.3、導(dǎo)電漿料：銀漿、銅漿等電極材料，適配高溫?zé)Y(jié)工藝的低電阻漿料配方。 8、制造與封裝設(shè)備 8.1、燒結(jié)設(shè)備：脫脂燒結(jié)一體化爐、推車式靶材燒結(jié)爐等高溫設(shè)備，支持1200-1800℃連續(xù)燒結(jié)； 8.2、精密加工設(shè)備：3D打印機(jī)（2微米分辨率）、多軸精雕機(jī)，用于結(jié)構(gòu)陶瓷部件成型； 8.3、封裝測(cè)試設(shè)備：全自動(dòng)鍵合機(jī)、熱循環(huán)測(cè)試儀，驗(yàn)證功率器件的可靠性與壽命。 9、產(chǎn)業(yè)鏈配套解決方案 9.1、封裝外殼：陶瓷覆銅板、金屬化陶瓷管殼，保障器件氣密性與抗電磁干擾能力； 9.2、檢測(cè)儀器：網(wǎng)絡(luò)分析儀、磁性物檢測(cè)裝備，用于器件電性能與雜質(zhì)控制； 9.3、熱管理方案：相變材料、微通道散熱器等高效散熱系統(tǒng)等。 聯(lián)系我們 手機(jī)同微信號(hào)：18710271575加我請(qǐng)備注‘CPT’即索取展商最新平面圖 官方鏈接了解更多 http://www.hmzlh.cn/s/id/662.html |
