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3月4日凌晨，半導體制造公司臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）正式對外宣布，計劃在美國增加1000億美元（約合人民幣7288.74億元）的投資，用于擴大其在美國的先進半導體制造能力。這一投資案不僅是臺積電歷史上最大的一筆海外投資，也成為美國有史以來規(guī)模最大的單項海外直接投資案。 根據(jù)臺積電發(fā)布的公告，這筆巨額投資將主要用于在美國興建3座新的晶圓廠、2座先進封裝設施，以及設立1間主要的研發(fā)團隊中心。這些新設施將顯著提升臺積電在美國的半導體制造和研發(fā)能力，進一步鞏固其在全球半導體市場的領先地位。 臺積電表示，此次增投是基于對美國半導體市場需求的深入分析和對未來技術發(fā)展趨勢的準確把握。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等技術的快速發(fā)展，全球對先進半導體的需求持續(xù)增長。而美國作為全球科技創(chuàng)新的中心之一，對高性能、低功耗的半導體芯片需求尤為迫切。因此，臺積電決定加大在美國的投資力度，以滿足市場需求并推動技術創(chuàng)新。 值得注意的是，臺積電此前已在美國亞利桑那州鳳凰城投資建設了一座先進的半導體制造工廠，并取得了顯著成效。此次增投將在此基礎上進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升技術水平，為美國客戶提供更加全面、高效的服務。 臺積電董事長兼總裁魏哲家在公告中表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石。隨著臺積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作伙伴關系，我們決定增加1000億美元投資于美國半導體制造。這將使我們在美國的投資總額達到1650億美元，進一步鞏固我們在全球半導體市場的領導地位。” 據(jù)悉，臺積電此次增投將創(chuàng)造大量就業(yè)機會，預計在未來四年內(nèi)將為美國帶來約4萬個營建工作機會，并在先進芯片制造和研發(fā)領域創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪高科技工作機會。此外，該投資案還將推動美國經(jīng)濟的長期發(fā)展，預計在未來十年內(nèi)將帶來超過2000億美元的間接經(jīng)濟產(chǎn)出。 對于臺積電此次增投的決定，美國政府表示熱烈歡迎和支持。美國總統(tǒng)特朗普在公告發(fā)布后表示：“這1000億美元的新投資將用于在亞利桑那州建設五座尖端制造廠，并將創(chuàng)造數(shù)千個高薪工作崗位。這對美國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和經(jīng)濟增長具有重要意義。” |
