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在2012年 TD-SCDMA/LTE 芯片及終端產業高峰論壇（上海）暨第四屆聯芯科技客戶大會上，該公司將現場發布 INNOPOWER 原動力系列芯片的最新產品，為 TD 芯片市場注入新動力。 2008年3月，聯芯科技從大唐移動獨立出來，開始“創業”之路。2010年，聯芯科技發布 INNOPOWER 原動力系列芯片，實現無芯到有芯的轉變；2011年，INNOPOWER系列芯片出貨突破1000萬片。去年國際通信展現場，聯芯科技總裁孫玉望先生表示，“我們在芯片行業站穩了腳根”。如果說2011年是聯芯科技的立足之年，那今年，聯芯科技則全面展開“跨越”之路。 從總體上來說，聯芯科技三年大發展，在產品創新、市場規化、交付能力、管理提升、資本能力五大方面著力提升，為跨越式發展做準備。具體來看，其核心是產品創新。 產品全面跨越 今年客戶大會現場，聯芯科技將帶來四款 INNOPOWER 原動力芯片及解決方案新品，分別面對多模 LTE 市場、多媒體智能終端市場、低端功能手機市場和 Modem 市場。 首先要提到的是雙核 A9 智能終端芯片 LC1810。芯片采用雙核Cortex A9，主頻達1.2GHz，多媒體方面具備2000萬 ISP 照相能力，集成雙核 Mali400 3D 處理單元。LC1810 的眾多指標不僅全面滿足運營商的標準要求，更刷新了目前市場主流 TD 多媒體智能機配置。LC1810 的出現，有望使人們千元左右就有可能享受到三四千元的智能機體驗。 第二款是有標志意義的 LTE 多模芯片 LC1761 系列，具體分為兩款，一款是可支持到4G、3G、2G的 LC1761，該款芯片是率先支持祖沖之算法的 LTE 多模芯片，率先滿足 LTE 預商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。另外一款是純 4G 版本，即支持 TD-LTE 和 LTE FDD 的雙模基帶芯片 LC1761L，不但可以滿足純 LTE 數據終端市場需求，也可與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求。 今年是智能手機的爆發之年，聯芯科技同樣看好功能手機市場，推出雙芯片低成本功能手機平臺 LC1712。LC1712 將 DBB、PMU、Codec 集成在一顆芯片上，采用兩芯片架構，大幅提高了芯片集成度，直接為 G3 超低端、入門型、CMMB 及低端雙卡雙待等各類 FP手機市場提供 Turnkey 交付方案。 最后一款新品 LC1713 是業界最小的 TD Modem 芯片，能提供智能終端及數據類產品 Modem 解決方案。搭配目前主流的 AP 廠商，能推出高性能的旗艦智能終端解決方案，也同樣可用于制造數據卡、Mifi 和無線網關等產品。 聯芯科技此次發布的產品在套片完備性和集成度上均有大幅提升，其智能機芯片，更是從入門級直接晉升到主流級。5月10日大會將見證聯芯科技“跨越”實錄。 |
