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近日，德國(guó)工業(yè)巨頭博世宣布將與美國(guó)芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent攜手合作，共同開(kāi)發(fā)一個(gè)平臺(tái)，用于標(biāo)準(zhǔn)化汽車芯片的構(gòu)建模塊。 據(jù)悉，此次合作旨在通過(guò)開(kāi)發(fā)一種標(biāo)準(zhǔn)方法，利用名為chiplet的現(xiàn)代芯片構(gòu)建模塊，創(chuàng)建能夠適應(yīng)不同車輛需求的系統(tǒng)。博世與Tenstorrent計(jì)劃將一體化車用芯片解耦為符合同一互聯(lián)規(guī)范的不同功能模塊芯片，汽車行業(yè)企業(yè)可根據(jù)自身需求，組合特定類型和數(shù)量的功能模塊芯片以構(gòu)建完整的車用處理器。這種方法的核心在于，通過(guò)組合不同數(shù)量和類型的芯片來(lái)構(gòu)成完整的處理器，旨在降低成本并加速新硅產(chǎn)品進(jìn)入汽車市場(chǎng)的速度。 Tenstorrent首席客戶官戴維·貝內(nèi)特表示：“博世正在與我們合作，從根本上重新定義汽車制造商對(duì)硅的看法，無(wú)論是購(gòu)買還是制造硅。”隨著電動(dòng)汽車的普及，汽車正逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)橥ㄟ^(guò)電池驅(qū)動(dòng)的大型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。電氣化和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的技術(shù)復(fù)雜性，使得汽車制造商不得不尋求新的途徑來(lái)制造或購(gòu)買必要的芯片。而博世與Tenstorrent的合作，正是為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化芯片構(gòu)建模塊的技術(shù)要求，進(jìn)一步降低價(jià)格，加速新型芯片產(chǎn)品在汽車行業(yè)的推廣。 博世與Tenstorrent的合作不僅將降低車用芯片構(gòu)建成本，還將為汽車制造商提供更多的定制選項(xiàng)。Tenstorrent汽車副總裁Thaddeus Fortenberry強(qiáng)調(diào)：“與購(gòu)買現(xiàn)成的零件相比，汽車制造商在這種合作模式下將能夠獲得更多的定制選項(xiàng)，以滿足每種設(shè)計(jì)的獨(dú)特需求。”這種合作模式將解鎖更多定制可能，使汽車制造商能夠根據(jù)車型和市場(chǎng)需求，靈活調(diào)整芯片配置，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 |
