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近日，德國工業巨頭博世宣布將與美國芯片初創公司Tenstorrent攜手合作，共同開發一個平臺，用于標準化汽車芯片的構建模塊。 據悉，此次合作旨在通過開發一種標準方法，利用名為chiplet的現代芯片構建模塊，創建能夠適應不同車輛需求的系統。博世與Tenstorrent計劃將一體化車用芯片解耦為符合同一互聯規范的不同功能模塊芯片，汽車行業企業可根據自身需求，組合特定類型和數量的功能模塊芯片以構建完整的車用處理器。這種方法的核心在于，通過組合不同數量和類型的芯片來構成完整的處理器，旨在降低成本并加速新硅產品進入汽車市場的速度。 Tenstorrent首席客戶官戴維·貝內特表示：“博世正在與我們合作，從根本上重新定義汽車制造商對硅的看法，無論是購買還是制造硅。”隨著電動汽車的普及，汽車正逐漸轉變為通過電池驅動的大型計算機系統。電氣化和自動駕駛系統的技術復雜性，使得汽車制造商不得不尋求新的途徑來制造或購買必要的芯片。而博世與Tenstorrent的合作，正是為了應對這一挑戰，通過標準化芯片構建模塊的技術要求，進一步降低價格，加速新型芯片產品在汽車行業的推廣。 博世與Tenstorrent的合作不僅將降低車用芯片構建成本，還將為汽車制造商提供更多的定制選項。Tenstorrent汽車副總裁Thaddeus Fortenberry強調：“與購買現成的零件相比，汽車制造商在這種合作模式下將能夠獲得更多的定制選項，以滿足每種設計的獨特需求。”這種合作模式將解鎖更多定制可能，使汽車制造商能夠根據車型和市場需求，靈活調整芯片配置，提升產品競爭力。 |
