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來源：IT之家 臺(tái)積電今日舉辦技術(shù)論壇，臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2024 年包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到 6500 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4.71 萬(wàn)億元人民幣），專業(yè)代工業(yè)務(wù)將達(dá)到 1500 億美元（當(dāng)前約 1.09 萬(wàn)億元人民幣）。 歐亞業(yè)務(wù)資深副總暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)侯永清表示：到 2030 年，半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將達(dá)到 1 萬(wàn)億美元（當(dāng)前約 7.25 萬(wàn)億元人民幣）。其中，晶圓代工產(chǎn)值 2500 億美元（當(dāng)前約 1.81 萬(wàn)億元人民幣），年復(fù)合成長(zhǎng)率 (CAGR) 11%。 他指出，AI 正快速改變大家的生活，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、減少資源浪費(fèi)，我們現(xiàn)在正進(jìn)入一個(gè)由 AI 賦能的世界，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展來說將是一個(gè)最好的時(shí)機(jī)。 回顧 2023 年，侯永清認(rèn)為，去年是充滿挑戰(zhàn)的一年，大家都經(jīng)歷半導(dǎo)體行業(yè)中非常少見的庫(kù)存調(diào)整期，但現(xiàn)在庫(kù)存調(diào)整已大致告一段落。整體來看，今年整體半導(dǎo)體在各個(gè)面向開始進(jìn)入復(fù)蘇狀態(tài)，只是不同的應(yīng)用復(fù)蘇腳步有些不同。 侯永清指出，AI 需求非常的強(qiáng)勁，手機(jī)跟 PC 業(yè)務(wù)也已經(jīng)開始緩慢復(fù)蘇中，但是車用與工控需求仍稍微疲軟。 他表示，AI 需求仍在持續(xù)上漲中，尤其 AI 加速器需求非常強(qiáng)勁。與去年相比，今年增長(zhǎng)大約 2.5 倍；PC 市場(chǎng)今年會(huì)有 1-3% 增長(zhǎng)；手機(jī)市場(chǎng)在經(jīng)歷兩年衰退后今年會(huì)增長(zhǎng)長(zhǎng) 1-3%；車用芯片市場(chǎng)今年需求疲軟，業(yè)績(jī)估衰退 1-3%；IoT 預(yù)估增長(zhǎng) 7-9%，但相較過往年增幅 20% 是呈現(xiàn)下滑。 |
