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來源：IT之家 臺積電今日舉辦技術論壇，臺積電預計 2024 年包括存儲芯片在內的半導體業(yè)務將達到 6500 億美元（IT之家備注：當前約 4.71 萬億元人民幣），專業(yè)代工業(yè)務將達到 1500 億美元（當前約 1.09 萬億元人民幣）。 歐亞業(yè)務資深副總暨副共同營運長侯永清表示：到 2030 年，半導體和代工市場將達到 1 萬億美元（當前約 7.25 萬億元人民幣）。其中，晶圓代工產值 2500 億美元（當前約 1.81 萬億元人民幣），年復合成長率 (CAGR) 11%。 他指出，AI 正快速改變大家的生活，加速產業(yè)創(chuàng)新、減少資源浪費，我們現(xiàn)在正進入一個由 AI 賦能的世界，對半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展來說將是一個最好的時機。 回顧 2023 年，侯永清認為，去年是充滿挑戰(zhàn)的一年，大家都經歷半導體行業(yè)中非常少見的庫存調整期，但現(xiàn)在庫存調整已大致告一段落。整體來看，今年整體半導體在各個面向開始進入復蘇狀態(tài)，只是不同的應用復蘇腳步有些不同。 侯永清指出，AI 需求非常的強勁，手機跟 PC 業(yè)務也已經開始緩慢復蘇中，但是車用與工控需求仍稍微疲軟。 他表示，AI 需求仍在持續(xù)上漲中，尤其 AI 加速器需求非常強勁。與去年相比，今年增長大約 2.5 倍；PC 市場今年會有 1-3% 增長；手機市場在經歷兩年衰退后今年會增長長 1-3%；車用芯片市場今年需求疲軟，業(yè)績估衰退 1-3%；IoT 預估增長 7-9%，但相較過往年增幅 20% 是呈現(xiàn)下滑。 |
