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11月26日，臺積電在高雄的2nm新廠正式舉行設備進機典禮。雖然這是一次內部不對外公開的活動，但預計蘋果、AMD等大廠將成為首批客戶，備受業(yè)界關注。 據悉，這是臺積電在高雄首座12英寸晶圓廠，原定于2025年第三季度引進相關設備，然而整體進度比原計劃超前半年以上。高雄新廠的順利進機，標志著臺積電在2nm制程領域的發(fā)展又邁出了堅實的一步。預計該廠將于2025年正式量產，屆時將與新竹寶山2nm廠實現南北串聯(lián)，共同生產全球最先進的半導體芯片。 臺積電高雄新廠的進展速度令人矚目。最初，該廠原計劃以成熟制程切入，但在2023年8月，臺積電董事會決定將其擴充為2nm制程。高雄新廠的設備進機典禮不僅標志著臺積電在技術上的又一次突破，也展示了其在全球半導體市場的強勁競爭力。 業(yè)界普遍認為，臺積電高雄新廠的設備進機典禮意味著該廠從建設階段正式轉入生產階段。預計這將進一步催化南臺灣高科技產業(yè)鏈的成熟發(fā)展，帶動地方經濟的繁榮。 臺積電在高雄的建廠計劃不止于此。高雄市長陳其邁透露，臺積電在高雄至少已有五個建廠計劃，包括高雄廠P1廠、P2廠、P3廠，以及近期已向高雄市政府申請設廠的P4、P5廠。這些計劃將進一步鞏固臺積電在全球半導體市場的領先地位，并為地方經濟帶來更多發(fā)展機遇。 臺積電董事長魏哲家日前在法說會上表示，目前對2納米需求比3納米還高，預計產能也會更多。他透露，高速運算（HPC）加速往小芯片（Chiplet）設計，但這并不會影響客戶對2納米的采用狀況，反而詢問的客戶越來越多。 |
