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前日曾有報道稱，臺積電28nm工藝技術受困 IBM 32nm工藝有望搶得先機。臺積電(TSMC)日前回應了稍早前分析師指稱該公司28nm CMOS工藝存在著良率問題的說法。 臺積電歐洲公司總裁Maria Marced重申她與其他臺積電高層之前所強調的：減少28nm節點的缺陷密度一直在掌握中，以量產進度來看甚至快于40/45nm工藝技術。 Marced承認，每一代工藝節點在推出時都會有些問題，但臺積電的工程師總能迅速迎接挑戰。“所有事情都變得更加困難。我們已經在40nm學到很多了。我們的工程團隊也不斷針對各個設計定案(tape-out)進行努力，減少缺陷密度并提高良率，”她說。“到了20nm節點，可預見這將更加困難，但我們仍然看好未來的技術發展趨勢。” Marced強調其樂觀是來自于臺積電目前已經有36款IC進入量產，另外還有132個設計定案在進行中。“28nm的發展要比之前的40/45nm快上三倍，”她說。 2011年第四季，28nm晶圓生產約占臺積電營收的2%，銷售額約7,000萬美元，Marced說。預計該比重在2012年將上升到5%，銷售額則預期提高到1.7億美元。而針對2012年度，臺積電預計28nm晶圓生產占總營收比重將可達10%。 一個被分析師指稱遭遇良率問題的工藝節點，能夠在2季之內將銷售額從7,000萬美元提高到1.7億美元，成績應該“不算太壞”，Marced說。 |
