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來源：半導體產業洞察 據《舊金山紀事報》4月8日報道，知情人士透露，由于缺乏政府資金，美國最大的半導體設備制造商應用材料公司（Applied Materials）可能會推遲或放棄在硅谷建立價值40億美元的研發機構的計劃。 美國政府上月表示，由于對《芯片法案》激勵資金的巨大需求，以及最近2024財年撥款法的變化，項目辦公室決定目前不繼續推進在美國建造、更新或擴建半導體研發（R&D）設施的資助計劃。 在全球芯片短缺的情況下，美國總統拜登于2022年8月簽署了《芯片法案》，以增強美國在科技領域與中國的競爭力。該法案旨在補貼美國的芯片制造并擴大研究資金，以解決經常性的資金短缺問題。 應用材料公司曾是《芯片法案》補貼的有力候選者，如今卻遇到了冷落。值得一提的是，英特爾、臺積電與三星剛獲得了更多來自方案的補貼，再度擴張它們在美的晶圓廠，這與應用材料現在的處境形成了鮮明對比。 應用材料公司在聲明中表示，公司積極呼吁美國政府和國會，找到一種新的途徑來資助商用半導體研發并履行芯片法案（CHIPS Act）的承諾。 加州州長紐森（Gavin Newsom）和美國聯邦參議員Alex Padilla也聯合發表聲明，強調如果美國不給予商業研發強有力的支持，可能會失去在半導體行業的全球領導地位以及超越外國競爭對手的能力。 40億美元的研發中心 應用材料公司曾在2023年5月宣布，將向其位于加利福尼亞州圣克拉拉園區附近的一個研發（R&D）中心投資高達40億美元。 應用材料公司表示，設備與工藝創新和商業化（EPIC）中心將向大學、芯片制造商和其他行業合作伙伴開放合作，該中心開展的工作將有助于把新技術推向市場所需的時間縮短數年，從而幫助滿足行業對創新的需求和對半導體日益增長的需求。 據應用公司稱，該設施將是設備供應商設施內的首個此類芯片制造商空間。新的EPIC中心將容納半導體工藝技術和制造設備的合作研發，并將擁有180,000平方英尺的潔凈室空間。在建設階段，該項目還將創造多達 1,500 個建筑工作崗位。 應用材料公司總裁兼首席執行官加里·迪克森 (Gary Dickerson) 表示：“雖然半導體對全球經濟比以往任何時候都更加重要，但我們行業面臨的技術挑戰正變得更加復雜。” 他表示：“這項投資提供了一個千載難逢的機會，可以重新設計全球行業的合作方式，以提供維持節能、高性能計算快速改進所需的基礎半導體工藝和制造技術。” 應用公司原計劃項目竣工時間在 2026 年初，但表示全部投資規模將取決于 2,800 億美元的《芯片法案》的資金情況，新工廠的建設將導致應用材料未來幾年的資本支出增加，但該公司表示，其投資不會影響其支付股息和股票回購的能力。 |
