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來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洞察 據(jù)《舊金山紀(jì)事報(bào)》4月8日報(bào)道，知情人士透露，由于缺乏政府資金，美國最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）可能會推遲或放棄在硅谷建立價(jià)值40億美元的研發(fā)機(jī)構(gòu)的計(jì)劃。 美國政府上月表示，由于對《芯片法案》激勵資金的巨大需求，以及最近2024財(cái)年撥款法的變化，項(xiàng)目辦公室決定目前不繼續(xù)推進(jìn)在美國建造、更新或擴(kuò)建半導(dǎo)體研發(fā)（R&D）設(shè)施的資助計(jì)劃。 在全球芯片短缺的情況下，美國總統(tǒng)拜登于2022年8月簽署了《芯片法案》，以增強(qiáng)美國在科技領(lǐng)域與中國的競爭力。該法案旨在補(bǔ)貼美國的芯片制造并擴(kuò)大研究資金，以解決經(jīng)常性的資金短缺問題。 應(yīng)用材料公司曾是《芯片法案》補(bǔ)貼的有力候選者，如今卻遇到了冷落。值得一提的是，英特爾、臺積電與三星剛獲得了更多來自方案的補(bǔ)貼，再度擴(kuò)張它們在美的晶圓廠，這與應(yīng)用材料現(xiàn)在的處境形成了鮮明對比。 應(yīng)用材料公司在聲明中表示，公司積極呼吁美國政府和國會，找到一種新的途徑來資助商用半導(dǎo)體研發(fā)并履行芯片法案（CHIPS Act）的承諾。 加州州長紐森（Gavin Newsom）和美國聯(lián)邦參議員Alex Padilla也聯(lián)合發(fā)表聲明，強(qiáng)調(diào)如果美國不給予商業(yè)研發(fā)強(qiáng)有力的支持，可能會失去在半導(dǎo)體行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)地位以及超越外國競爭對手的能力。 40億美元的研發(fā)中心 應(yīng)用材料公司曾在2023年5月宣布，將向其位于加利福尼亞州圣克拉拉園區(qū)附近的一個(gè)研發(fā)（R&D）中心投資高達(dá)40億美元。 應(yīng)用材料公司表示，設(shè)備與工藝創(chuàng)新和商業(yè)化（EPIC）中心將向大學(xué)、芯片制造商和其他行業(yè)合作伙伴開放合作，該中心開展的工作將有助于把新技術(shù)推向市場所需的時(shí)間縮短數(shù)年，從而幫助滿足行業(yè)對創(chuàng)新的需求和對半導(dǎo)體日益增長的需求。 據(jù)應(yīng)用公司稱，該設(shè)施將是設(shè)備供應(yīng)商設(shè)施內(nèi)的首個(gè)此類芯片制造商空間。新的EPIC中心將容納半導(dǎo)體工藝技術(shù)和制造設(shè)備的合作研發(fā)，并將擁有180,000平方英尺的潔凈室空間。在建設(shè)階段，該項(xiàng)目還將創(chuàng)造多達(dá) 1,500 個(gè)建筑工作崗位。 應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官加里·迪克森 (Gary Dickerson) 表示：“雖然半導(dǎo)體對全球經(jīng)濟(jì)比以往任何時(shí)候都更加重要，但我們行業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)正變得更加復(fù)雜。” 他表示：“這項(xiàng)投資提供了一個(gè)千載難逢的機(jī)會，可以重新設(shè)計(jì)全球行業(yè)的合作方式，以提供維持節(jié)能、高性能計(jì)算快速改進(jìn)所需的基礎(chǔ)半導(dǎo)體工藝和制造技術(shù)。” 應(yīng)用公司原計(jì)劃項(xiàng)目竣工時(shí)間在 2026 年初，但表示全部投資規(guī)模將取決于 2,800 億美元的《芯片法案》的資金情況，新工廠的建設(shè)將導(dǎo)致應(yīng)用材料未來幾年的資本支出增加，但該公司表示，其投資不會影響其支付股息和股票回購的能力。 |
