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來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 9月5日，半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料（Applied Materials）今天召開技術(shù)簡報(bào)會(huì)議。應(yīng)用材料集團(tuán)副總裁余定陸指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)四次擴(kuò)張，從大型主機(jī)到電腦和網(wǎng)路，再到、手機(jī)云端時(shí)代，未來將進(jìn)入人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。每一代轉(zhuǎn)換時(shí)，裝置需求增加10倍，產(chǎn)值增長2倍，預(yù)期AI和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，半導(dǎo)體產(chǎn)值可望達(dá)到前所未見的規(guī)模，將突破1兆美元。 余定陸認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來充滿機(jī)會(huì)，同時(shí)具有5大挑戰(zhàn)，首先是制造技術(shù)復(fù)雜性提高，第2是成本提高，第3是研發(fā)和生產(chǎn)的節(jié)奏變快，第4是碳排放，第5是大學(xué)畢業(yè)生人才緊缺。半導(dǎo)體生態(tài)系要共同合作，才能解決問題。 據(jù)了解，應(yīng)用材料為此決定設(shè)立設(shè)備與制程創(chuàng)新暨商業(yè)化（EPIC）中心，期能打造一個(gè)高速、協(xié)作、安全的創(chuàng)新平臺(tái)，改變新的半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)、制程設(shè)備的開發(fā)和商業(yè)化模式，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上市時(shí)間，降低整體研發(fā)成本。EPIC中心將有面積1萬6723平方公尺的無塵室，未來7年將增加資本支出達(dá)到40億美元，預(yù)計(jì)2026年完工，是應(yīng)用材料史上最大的投資。 |
