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來(lái)源：expreview.com 上個(gè)月臺(tái)積電（TSMC）公布了2023年第四季度業(yè)績(jī)，顯示3nm制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量大幅度攀升，收入占比已從上一個(gè)季度的6%提高至15%。這也讓臺(tái)積電2023年的業(yè)績(jī)逆風(fēng)維穩(wěn)，從而對(duì)2024年的業(yè)績(jī)展望注入了強(qiáng)心劑。不僅調(diào)高了季度營(yíng)收預(yù)期，全年?duì)I收預(yù)計(jì)會(huì)有超過20%的增長(zhǎng)。 據(jù)DigiTimes報(bào)道，臺(tái)積電的4/5nm工藝在2023年底的產(chǎn)能利用率就已接近90%，2024年第一季度更是達(dá)到了滿載，這是其穩(wěn)住業(yè)績(jī)的關(guān)鍵，包括智能手機(jī)與人工智能（AI）芯片在內(nèi)的HPC客戶最主要的下單制程節(jié)點(diǎn)。同時(shí)3nm工藝的訂單量也優(yōu)于預(yù)期，產(chǎn)能利用率從2023年底的75%拉升至現(xiàn)在的95%，2024年初月產(chǎn)能達(dá)到了10萬(wàn)片晶圓。 過去一年里，產(chǎn)能利用率一度低于50%的6/7nm工藝，已經(jīng)逐步回到了75%以上。不少?gòu)S商鐘愛的28nm工藝，產(chǎn)能利用率也回到了80%以上的正常水平。在2024年第一季度里，臺(tái)積電整個(gè)12英寸晶圓產(chǎn)能利用率都在80%以上，相比2023年第四季度的70%有了明顯的提升。即便是2023年出現(xiàn)崩盤的8英寸晶圓，產(chǎn)能利用率在2024年第一季度也已回到75%。 目前臺(tái)積電2nm工藝進(jìn)展順利，寶山P1廠將于2024年第四季開始試產(chǎn)，2025年第二季進(jìn)入量產(chǎn)階段。與3nm工藝一樣，首個(gè)客戶將是蘋果，傳言臺(tái)積電已為其準(zhǔn)備了一條VVIP通道，另外包括英特爾、高通、英偉達(dá)、AMD和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的眾多客戶也將逐步展開合作。 |
