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在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對IC外包生產(chǎn)模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業(yè)務營運外包，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。 但外包(outsourcing)也意味著產(chǎn)業(yè)價值鏈──包括工作機會──的外移；這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問到業(yè)務外包對美國失業(yè)率的影響、以及當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時，有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案：“人生是殘酷的，我們必須適應。”他是芯片制造商3Leaf Systems的創(chuàng)辦人、董事長暨CEO Bob Quinn。 Quinn表示，半導體廠商將越來越多業(yè)務功能外包給亞洲等地第三方業(yè)者的理由顯而易見：“這是一件不得不為的工作；時至今日，你是受你的能力所擺布的，世界正在改變，而這個世界是殘酷的。” 自1970年代起，半導體產(chǎn)業(yè)(美國) 就吹起外包風潮，當時是以芯片封測外包為主；接下來到1980年代，廠商開始將IC生產(chǎn)交由晶圓代工廠，到了1990年代，連半導體IP與前端設計業(yè)務也開始外包。 根據(jù)EDA供貨商Synopsys旗下Solutions Group營銷副總裁John Koeter的說法，目前的半導體廠商有25~30%的芯片IP是取自于第三方公司，全球前二十大IC廠商中至少有十七家公司以某種形式從外采購IP。 而外包趨勢可能更進一步滲透到公司的其他營運，例如將會計、人力資源、品保等業(yè)務外包；“甚至是規(guī)模最大的芯片廠商，都在尋求將營運業(yè)務外包的可能性。”臺積電北美分公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.'s North American)企業(yè)管理副總裁Brad Paulsen表示。 雖然在外包與離岸(offshoring)之間還是有些微的差別，但以美國的情況來看，產(chǎn)業(yè)界許多廠商已經(jīng)一窩峰將工作移往海外；例如藍色巨人IBM，該公司在美國大規(guī)模裁員，卻同時在印度等其他地區(qū)招兵買馬，惹毛不少旗下員工。 其他跨國廠商也有類似的情況；雖然有消息指出，因為經(jīng)濟景氣開始復蘇，有一些美國公司開始將工作機會從海外回流美國，但并沒有實際證據(jù)可以左證。對此無晶圓廠ASIC供貨商eSilicon的資深營銷總監(jiān)Kalar Rajendiran表示，很多跨國公司都面臨全球化的議題，這些企業(yè)將更多資源轉移到亞洲，主要是為了：“更接近客戶。” “垂直整合經(jīng)營模式的時代已經(jīng)過去了，”3Leaf的Quinn指出：“你可以把所有東西都外包，甚至創(chuàng)意也可以委外代工。”當然，屬于無晶圓廠公司的 3Leaf還是將核心專長──IC設計──留在自己家里。 一家儲存方案供貨商Neterion的總裁暨CEO則補充，企業(yè)將各種業(yè)務委外代工的一個關鍵前提，是要找到能提供“最高等級服務”的優(yōu)良合作對象。而無可否認的，對企業(yè)員工來說，業(yè)務外包將會是一個痛苦的適應過程： “這是件大事，沒有親身體驗過，你無法了解委外代工的痛苦。” |
