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來源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據(jù)臺媒報道，日前，臺積電宣布其先進封測六廠（AP6）正式啟用，該廠也將成為臺積電第一座實現(xiàn)3D Fabric整合前段至后段制程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠。同時，為TSMC-SoIC（系統(tǒng)整合芯片）制程技術(shù)量產(chǎn)做好準備。 據(jù)悉，先進封測六廠將使臺積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3D Fabric先進封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能規(guī)劃，并對生產(chǎn)良率與性能帶來更高的綜效。 臺積電表示，工廠投產(chǎn)后，預計每年可使用3D Fabric封裝技術(shù)封裝上百萬片12英寸晶圓，此外每年可提供超過1000萬小時的測試服務。 |
