|
來源：Cadence楷登 楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm（N3E）工藝技術的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先進封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺積電 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。Cadence UCIe IP 為Chiplet裸片到裸片通信提供了開放標準，隨著人工智能/機器學習（AI/ML）、移動、汽車、存儲和網絡應用推動從單片集成向系統級封裝（SiP）Chiplet 的轉變，Chiplet 裸片到裸片通信變得越來越重要。 Cadence 目前正與許多客戶合作，來自 N3E 測試芯片流片的 UCIe 先進封裝 IP 已開始發貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現快速集成，為客戶節省時間和精力。 Cadence UCIe PHY 和控制器的異構集成簡化了 Chiplet 解決方案，具有裸片可重復使用性。完整的解決方案包括以下方面，可帶 Cadence 驗證 IP（VIP）和 TLM 模型交付： UCIe 先進封裝 PHY UCIe 先進封裝 PHY 專為支持 5Tbps/mm 以上 Die 邊緣帶寬密度而設計，能在顯著提高能效的同時實現更高的吞吐量性能，可靈活集成到多種類型的 2.5D 先進封裝中，例如硅中介層、硅橋、RDL 和扇出型封裝。 UCIe 標準封裝 PHY 助力客戶降低成本，同時保持高帶寬和高能效。Cadence 的電路設計使客戶可以在該標準的 Bump pitch范圍下限內進行設計，從而最大程度提高每毫米帶寬，同時還能實現更長的覆蓋范圍。 UCIe 控制器 UCIe 控制器是一種軟 IP 核，可以在多個技術節點進行綜合，針對不同的目標應用提供多種選項，支持流、PCI Express® (PCIe®) 和 CXL 協議。 “UCIe 聯盟支持各公司設計用于標準和先進封裝的Chiplet。我們非常高興地祝賀 Cadence 實現先進封裝測試芯片的流片里程碑，該芯片使用基于 UCIe 1.0 規范的 die-to-die 互連，”UCIe 聯盟主席 Debendra Das Sharma 博士說道，“成員公司在 IP（擴展）和 VIP（測試）方面的進展是該生態系統中的重要組成部分。再加上 UCIe 工作組的成果，業界將繼續看到基于開放行業標準的新 Chiplet 設計進入市場，促進互操作性、兼容性和創新。” Cadence 一直是 Chiplet 系統解決方案產品領域的先驅，并將繼續突破先進節點和封裝架構中各種多 Chiplet 應用的性能和能效極限，”Cadence 公司全球副總裁兼 IP 事業部總經理 Sanjive Agarwala 說道，“我們認為，協調整個行業的互連標準十分重要，而 UCIe IP 可作為橋梁，為大型系統級芯片提供開放式 Chiplet 解決方案，達到或超過制造的最大光罩極限。基于臺積電 N3E 工藝的 UCIe 先進封裝流片是為客戶提供開放式 Chiplet 連接標準的關鍵里程碑和承諾。” Cadence 16G UCIe™ 2.5D 先進封裝 IP 支持 Cadence 的智能系統設計（Intelligent System Design™）戰略，該戰略可實現 SoC 的卓越設計。 |
