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臺(tái)積電今日在新竹總部宣布，該公司的28nm制程工藝正式邁入量產(chǎn)階段，成為芯片代工行業(yè)首個(gè)量產(chǎn)28nm產(chǎn)品的廠商。臺(tái)積電28nm制程包括28nm高性能（HP）、低耗電（LP）、高性能低耗電（HPL）以及高性能移動(dòng)計(jì)算（HPM）。其中28nm HP、LP與HPL制程均已進(jìn)入量產(chǎn)階段并符合客戶(hù)對(duì)于良率的要求，而28nm HPM制程也將在年底前正式進(jìn)入量產(chǎn)。 此外，臺(tái)積電還宣稱(chēng)28nm制程已經(jīng)流片的產(chǎn)品數(shù)量超過(guò)80個(gè)，比向40nm制程轉(zhuǎn)換初期的2倍還要多。首個(gè)28nm工藝芯片預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候面世，而28nm制程GPU預(yù)計(jì)還是得等到2012年初。 對(duì)于臺(tái)積電宣布的這一消息，各大依賴(lài)該公司產(chǎn)能的廠商都紛紛表示歡迎，包括高通（Snapdragon S4 MSM8960雙核SoC采用臺(tái)積電28nm LP制程）、NVIDIA、AMD（兩家公司下代及部分本代GPU）以及Altera與Xilinx等FPGA與CPLD廠商。 
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