|
半導體制造商格芯（GF）宣布推出一系列新的功能，這些功能擴展了其解決方案路線圖，并加快推動智能移動設備、數據中心、物聯網和汽車芯片設計的下一波創新浪潮。 新聞發布之際，行業正在經歷對半導體芯片前所未有的需求增長，預計這十年結束時，市場價值將翻倍至超過1萬億美元注1。現在，半導體芯片無處不在，從電器到恒溫器、從智能手機到汽車、從工業設備到醫療設備，都要使用芯片。 格芯銷售高級副總裁Juan Cordovez表示：“過去的18個月充分展示了半導體是什么，它們對我們所做的一切都至關重要。這種意識和需求促進了汽車和物聯網等領域的創新，這需要一種新的思維方式。在格芯，我們正在打破舊有的模式，半導體制造業創新意味著提供更智能、更直觀、更互聯、更安全、更強大和更節能的差異化解決方案，以滿足當今和未來的需求。” 在本次峰會上，格芯針對快速增長的終端市場和應用推出新的解決方案、特性和功能。亮點包括： • 智能移動設備：格芯宣布推出新一代5G和Wi-Fi 6/6e手機與智能設備所需的先進功能組合。 • 格芯RF-SOI Sub 6GHz解決方案包含新的功能，使芯片設計人員現在可以提供更強大的5G連接，減少盲區，從而增加通話、游戲和觀看流媒體的時間，并且單次充電工作時間更長。 • 格芯FDX-RF解決方案包含新的功能，可為5G毫米波設備提供更可靠的連接和更多的聯接體驗。 • 格芯Wi-Fi解決方案現在包含新的增強型RF和功率放大（PA）功能，使Wi-Fi 6和6e芯片設計人員可以為支持Wi-Fi的新一代產品提供更高性能、更強大的Wi-Fi連接，從而擴大信號覆蓋范圍并增加連接數量。 • 格芯顯示解決方案包含新的功能，使顯示驅動器IC設計人員能夠在OLED顯示屏上支持可變刷新率，以便為游戲提供超快刷新率，從而提高沉浸感，并在瀏覽時提供較慢的刷新率，以便節省電池電量。 • 格芯音頻解決方案包含新的功能和非易失性存儲器選項，使音頻放大器設計人員能夠提供更逼真的音質，并顯著減少噪聲或失真，從而帶來清晰的播放和通話音頻。 • 格芯圖像解決方案現在包含新的功能，使圖像傳感器設計人員能夠實現分辨率大于2億像素且具有高動態范圍、慢動作和較低功耗的堆疊CMOS圖像傳感器，從而打造新一代的智能手機攝像頭。 • 數據中心：格芯發布了一個新的平臺和功能，可以實現更高的功率和能源效率，用以擴大了其硅光制造的領先地位。 • 格芯硅光解決方案在全新格芯45nm硅光平臺上以可提供，該新平臺已通過關鍵的技術里程碑，并且將在2022年第一季度獲得完整技術認證。該單晶片平臺將射頻CMOS和光學元件結合在同一芯片上，包括一項創新的新功能，即300毫米晶圓技術中的第一個微環諧振器（MRR）光學元件。格芯已經在新平臺上與領先的客戶和合作伙伴進行合作。 • 物聯網：針對物聯網的格芯微顯示解決方案包括優化和提高處理速度、減少漏電的新功能，并提供增強的像素驅動程序功能，以實現更小、更輕的增強現實（AR）眼鏡，并延長單次電池充電使用時間。格芯的微顯示解決方案基于格芯22FDX+平臺，該平臺在全球范圍內獲得了廣泛的行業認可，獲得了75億美元的設計收益。 • 汽車：格芯宣布推出的22FDX平臺在德國德累斯頓的Fab 1已通過車規1級認證，能夠幫助客戶縮短產品上市時間。格芯已宣布在德累斯頓投資10億美元，并將額外投資50億美元用于擴大全球產能。 了解更多格芯在2021年度技術峰會上的發布信息，請訪問https://gf.com/news-events/gf-technology-summit-media-kit |
