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該產(chǎn)品是采用Credo低功耗混合信號DSP先進技術(shù)的 32x112G 全雙工Chiplet，適用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解決方案的先進交換機、高性能計算、人工智能（AI）、機器學習 (ML)和下一代光電合封（CPO）等多種應(yīng)用場景 Credo發(fā)布其最新產(chǎn)品Nutcracker ——業(yè)內(nèi)首款3.2Tbps XSR 低功耗，單通道速率為112Gbps的高速連接Chiplet。為適應(yīng)下一代MCM (多芯片組件) ASIC的應(yīng)用需求，該產(chǎn)品在功耗及連接距離性能上進行了深度優(yōu)化，可用于高速交換機、高性能計算、人工智能（AI）、機器學習 (ML)和光電合封（CPO）等多種場景。 Nutcracker Host端有32條低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于與片上系統(tǒng)（SOC）的主ASIC通信。Line端有32 條采用DSP優(yōu)化技術(shù)的低功耗112G MR+通道, 用于提供向外通信的接口。 Credo獨特的DSP技術(shù)使其能夠在保證低功耗的前提下，采用TSMC 12nm成熟工藝制程來開發(fā)生產(chǎn)這款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解決方案則將需要使用更為昂貴的7nm 或5nm工藝節(jié)點。 經(jīng)Credo優(yōu)化設(shè)計的芯片架構(gòu)，使SOC ASIC供應(yīng)商能夠通過使用面積節(jié)省和功耗較低的XSR接口，最大限度發(fā)揮其核心處理功能。Nutcracker可為 MCM 提供強大的封裝外部接口，以便于其集成在各種系統(tǒng)級配置中。 在MCM設(shè)計中使用Chiplet可以加速ASIC的發(fā)展與創(chuàng)新，能夠更快滿足交換機、存儲、服務(wù)供應(yīng)商、高性能計算、人工智能和機器學習等多種應(yīng)用場景下不斷增長的性能需求。 “我們與全球財富200強的大客戶進行戰(zhàn)略合作，研發(fā)并實現(xiàn)了Nutcracker的商業(yè)化，” Credo商務(wù)拓展副總裁Jeff Twombly表示。“下一代ASIC部署需要采用異構(gòu)MCM來滿足所有技術(shù)行業(yè)對性能方面不斷增長的要求，這其中也包括數(shù)據(jù)中心新興的光電合封（CPO）技術(shù)。Nutcracker是當下能夠滿足這些需求的先進的解決方案。” Twombly繼續(xù)說道。 650 Group創(chuàng)始人兼技術(shù)分析師Alan Weckel表示：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC設(shè)計的重要組成部分。隨著數(shù)據(jù)中心市場向400G、800G及更高速的ASIC發(fā)展，市場將從單芯片ASIC過渡到MCM解決方案。此外，隨著市場朝25.6Tbps、51.2Tbps邁進，我們預期將會有更多ASIC采用MCM結(jié)構(gòu)。” Nutcracker將在2021 TSMC 線上創(chuàng)新平臺中進行展示。活動后，展演視頻將在Credo官網(wǎng)發(fā)布。目前，Nutcracker已投入量產(chǎn)。 更多有關(guān)Nutcracker芯片和其他行業(yè)領(lǐng)先的Credo連接解決方案信息，請訪問： https://www.credosemi.com/serdes-ip-and-chiplets. |
