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該產品是采用Credo低功耗混合信號DSP先進技術的 32x112G 全雙工Chiplet，適用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解決方案的先進交換機、高性能計算、人工智能（AI）、機器學習 (ML)和下一代光電合封（CPO）等多種應用場景 Credo發布其最新產品Nutcracker ——業內首款3.2Tbps XSR 低功耗，單通道速率為112Gbps的高速連接Chiplet。為適應下一代MCM (多芯片組件) ASIC的應用需求，該產品在功耗及連接距離性能上進行了深度優化，可用于高速交換機、高性能計算、人工智能（AI）、機器學習 (ML)和光電合封（CPO）等多種場景。 Nutcracker Host端有32條低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于與片上系統（SOC）的主ASIC通信。Line端有32 條采用DSP優化技術的低功耗112G MR+通道, 用于提供向外通信的接口。 Credo獨特的DSP技術使其能夠在保證低功耗的前提下，采用TSMC 12nm成熟工藝制程來開發生產這款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解決方案則將需要使用更為昂貴的7nm 或5nm工藝節點。 經Credo優化設計的芯片架構，使SOC ASIC供應商能夠通過使用面積節省和功耗較低的XSR接口，最大限度發揮其核心處理功能。Nutcracker可為 MCM 提供強大的封裝外部接口，以便于其集成在各種系統級配置中。 在MCM設計中使用Chiplet可以加速ASIC的發展與創新，能夠更快滿足交換機、存儲、服務供應商、高性能計算、人工智能和機器學習等多種應用場景下不斷增長的性能需求。 “我們與全球財富200強的大客戶進行戰略合作，研發并實現了Nutcracker的商業化，” Credo商務拓展副總裁Jeff Twombly表示。“下一代ASIC部署需要采用異構MCM來滿足所有技術行業對性能方面不斷增長的要求，這其中也包括數據中心新興的光電合封（CPO）技術。Nutcracker是當下能夠滿足這些需求的先進的解決方案。” Twombly繼續說道。 650 Group創始人兼技術分析師Alan Weckel表示：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC設計的重要組成部分。隨著數據中心市場向400G、800G及更高速的ASIC發展，市場將從單芯片ASIC過渡到MCM解決方案。此外，隨著市場朝25.6Tbps、51.2Tbps邁進，我們預期將會有更多ASIC采用MCM結構。” Nutcracker將在2021 TSMC 線上創新平臺中進行展示。活動后，展演視頻將在Credo官網發布。目前，Nutcracker已投入量產。 更多有關Nutcracker芯片和其他行業領先的Credo連接解決方案信息，請訪問： https://www.credosemi.com/serdes-ip-and-chiplets. |
