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卡都是嵌入的一種存儲，其特性在于不但接口統一，而且模具也統一，同時借助便攜數碼和手機的山寨化效應，SD卡系形成了空前的規模化生產。工廠可以肆無忌憚地大批的生產SD卡的PCBA，黑片也可以堂而皇之的躲入其中。配合低成本的COB封裝技術，芯片的身份將無從追蹤。 SD卡系幾乎沒有個性化外觀，各種品牌之間幾乎只是商標貼紙和包裝盒的不同，撕下商標，幾乎沒有人可以區分其不同。而相同的卡，貼上不同品牌的貼紙，配合背后激光鐳雕的標識，幾乎沒有人可以區分其和品牌的不同。 SD卡系的組成結構比U盤還要簡單：主要由主控制器芯片，存儲器件Nand Flash，幾乎沒有額外阻容器件。由于SD卡接口傳輸線中含有時鐘信號，因此無需額外晶振器件。SD卡系量大，利薄，SD卡系兼容性存在技術難度，本土僅有芯邦一家涉足，其余均為臺灣公司，有7-8家。至于SD卡系每個月的銷量，沒有精確的數字，至少是U盤的2-3倍以上。 注： COB（Chip on board）封裝工藝，是指廠商為節省成本，沒有采用標準的芯片獨立封裝的形式，而是將芯片晶圓裸die采用金線或鋁線直接固定并連接到PCB印刷線路板上的生產方式。Micro SD全部采用COB的封裝工藝。 
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