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布線設計完成后,需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則,同時也需確認所制定 的規則是否符合印制板生產工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面: 線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否 合理,是否滿足生產要求. 電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 還有能讓地線加寬的地方. 對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護線,輸入線及輸出線被明顯地 分開. 模擬電路和數字電路部分,是否有各自獨立的地線. 后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路. 對一些不理想的線形進行修改. 在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標志是 否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質量. 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路.概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注 意事項,為一個工作組的設計人員提供設計規范,方便設計人員之間進行交流和相互檢查. TEL:18681569485 詳情請戳 http://www.sz-jlc.com/s |
