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JLCS 發(fā)表了新話題 PCB技術(shù)指南之PCB布線工藝要求
①． 線 一般情況下,信號(hào)線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實(shí)際應(yīng)用 ...- JLCS 發(fā)表了新話題 PCB技術(shù)指南之原理圖常見錯(cuò)誤
（1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)： a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c. 創(chuàng) ... - JLCS 發(fā)表了新話題 PCB技術(shù)指南之板框繪制和布局怎么處理？
（1） 板框繪制： 畫一個(gè)大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點(diǎn){ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點(diǎn)位置——確定好所需要的框的大小——Design ... - JLCS 發(fā)表了新話題 PCB技術(shù)指南之反射信號(hào)
如果一根走線沒有被正確終結(jié)(終端匹配)，那么來自于驅(qū)動(dòng)端的信號(hào)脈沖在接收端被反射，從而引發(fā)不預(yù)期效應(yīng)，使信號(hào)輪廓失真。當(dāng)失真變形非常顯著時(shí)可導(dǎo)致 ... - JLCS 發(fā)表了新話題 PCB技術(shù)指南之插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology）
將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。這種零件會(huì)需要占用大量的空間，并且要為 ...
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