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①． 線 一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實際應用中,條件允許時應考慮加大距離; 布線密度較高時,可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil).特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距. ②． 焊盤(PAD) 焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸; PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右. ③． 過孔(VIA) 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil). ④． 焊盤、線、過孔的間距要求 PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) 密度較高時: PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) 第五:布線優化和絲印.“沒有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設計,等你畫完之后,再去看一看,還是會覺得很多地方可以修改的.一般設計的經驗是:優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍.感覺沒什么地方需要修改之后,就可以鋪銅了(Place->polygon Plane).鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數字地的分離),多層板時還可能需要鋪電源.時對于絲印,要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉.同時,設計時正視元件面,底層的字應做鏡像處理,以免混淆層面. 第六:網絡和DRC檢查和結構檢查.首先,在確定電路原理圖設計無誤的前提下,將所生成的PCB網絡文件與原理圖網絡文件進行物理連接關系的網絡檢查(NETCHECK),并根據輸出文件結果及時對設計進行修正,以保證布線連接關系的正確性; 網絡檢查正確通過后,對PCB設計進行DRC檢查,并根據輸出文件結果及時對設計進行修正,以保證PCB布線的電氣性能.最后需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認. 第七:制版.在此之前,最好還要有一個審核的過程. PCB設計是一個考心思的工作,誰的心思密,經驗高,設計出來的板子就好.所以設計時要極其細心,充分考慮各方面的因數(比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮),精益求精,就一定能設計出一個好板子. 決戰四層板， 只要30元 1）長寬在5CM以內打樣5片 僅需：30元/款全國包郵！ 2）長寬在5-10CM以內打樣5片僅需：50元/款全國包郵！ 更多優惠詳情參閱：http://www.jlc.com/s；TEL:18681569485 |
